公开(公告)号：CN102339865B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110308925.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 清华大学

Inventor： 严利人 ,  周卫 ,  付军 ,  王玉东 ,  刘志弘 ,  张伟

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明公开了属于半导体器件范围的一种带有应变增强结构的半导体应变MOS器件及制备工艺。在MOS器件源漏接触区两侧制作开槽结构，阻断或者减弱来自源漏两侧的对沟道区的作用，排除了沟道两侧材料对于沟道区的影响，从而使得器件沟道区只受应变帽层的应力作用，使得应力作用的效果做到最大化，而提升器件的性能。

公开(公告)号：CN103035686A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210558864.6

申请日：2012-12-20

Applicant: 清华大学

Inventor： 付军 ,  王玉东 ,  崔杰 ,  赵悦 ,  张伟 ,  刘志弘 ,  许平

IPC: H01L29/73 ,  H01L21/331

Abstract: 本发明公开一种隐埋硅化物抬升外基区全自对准双极晶体管及其制备方法，为解决现有产品及方法不能有效减小基极电阻RB的缺点而发明。本发明隐埋硅化物抬升外基区全自对准双极晶体管的抬升外基区由隐埋低电阻金属硅化物层、第一导电类型重掺杂多晶硅层和Si/SiGe/Si多晶层组成；金属硅化物层一直延伸至发射区-基区隔离介质区外侧。本发明晶体管在现有技术的基础上进一步减小RB、提高器件的高频性能、改善器件的噪声性能。本发明隐埋硅化物抬升外基区全自对准双极晶体管制备方法实现了单晶发射区与抬升外基区低电阻金属硅化物之间的自对准结构，在保持较低基极-集电极电容CBC的同时进一步减小了RB，优化了器件性能。

公开(公告)号：CN103022109A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210559040.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 清华大学

Inventor： 付军 ,  王玉东 ,  崔杰 ,  赵悦 ,  张伟 ,  刘志弘 ,  许平

IPC: H01L29/73 ,  H01L29/08 ,  H01L21/331

Abstract: 本发明公开一种局部氧化抬升外基区全自对准双极晶体管及其制备方法，为解决现有产品和方法只适于制备本征集电区窗口和单晶发射区较窄的器件的缺陷而设计。本发明局部氧化抬升外基区全自对准双极晶体管包括衬底、硅埋层集电区、硅外延层、硅集电极引出区、场区介质层、选择注入集电区、本征基区外延层、发射区-基区隔离介质区、多晶发射区、单晶发射区、抬升外基区、以及氧化硅隔离介质层。本发明局部氧化抬升外基区全自对准双极晶体管及其制备方法有效缓解了对器件尺寸的限制，适于制备具有从窄到宽各种尺寸本征集电区窗口和单晶发射区的器件，在保持高性能的基础上进一步拓宽了技术的应用领域和范围。

公开(公告)号：CN103000677A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210535538.3

申请日：2012-12-12

Applicant: 清华大学

Inventor： 王玉东 ,  付军 ,  崔杰 ,  赵悦 ,  张伟 ,  刘志弘 ,  吴正立 ,  李高庆

IPC: H01L29/73 ,  H01L29/08 ,  H01L21/331

Abstract: 本发明公开一种带有隔离氧化层的侧向双极晶体管及其制备方法，为解决现有器件中收集区面积过大的缺陷而设计。本发明带有隔离氧化层的侧向双极晶体管包括发射区、本征基区、收集区、发射区介质层、外基区、基区介质层以及衬底复合介质层。衬底复合介质层包括氧化硅层和氮化硅层。本征基区位于衬底复合介质层的上方，收集区位于衬底复合介质层的上方。本征基区的材料为硅、锗硅或锗硅碳。本发明带有隔离氧化层的侧向双极晶体管及其制备方法有效地减小了收集区的面积，降低了器件的收集区寄生电容，有助于减少辐照对于器件的影响。工艺步骤简明，对设备等技术条件要求低，适于大规模的产线生产。

公开(公告)号：CN103000676A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210535471.3

申请日：2012-12-12

Applicant: 清华大学

Inventor： 王玉东 ,  付军 ,  崔杰 ,  赵悦 ,  张伟 ,  刘志弘 ,  吴正立 ,  李高庆

IPC: H01L29/73 ,  H01L29/08 ,  H01L29/10 ,  H01L21/331

Abstract: 本发明公开一种侧向双极晶体管及其制备方法，为解决现有器件中收集区面积过大的缺陷而设计。本发明侧向双极晶体管包括发射区、本征基区、收集区、发射极介质层、外基区、基区介质层和衬底介质层。衬底介质层环绕发射区并延伸进入发射区。本征基区位于基区介质层的下方，且位于衬底介质层的上方。收集区位于衬底介质层的上方。本发明侧向双极晶体管的制备方法实现了本发明侧向双极晶体管。本发明侧向双极晶体管有效地减小了收集区的面积，降低了器件的收集区寄生电容，有助于减少辐照对于器件的影响。本发明侧向双极晶体管的制备方法工艺步骤简明，对设备等技术条件要求低，适于大规模的产线生产。

公开(公告)号：CN102945798A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210426177.9

申请日：2012-10-30

Applicant: 清华大学

Inventor： 严利人 ,  刘志弘 ,  张伟 ,  周卫 ,  韩冰

IPC: H01L21/268

Abstract: 本发明公开一种超薄氧化层的激光处理生长方法，为解决现有超薄氧化层生长厚度难以精确控制等问题而发明。本发明超薄氧化层的激光处理生长方法为在硅片的浅表面引入氧化剂后对该硅片进行激光照射，通过激光给能促使化学反应发生而形成超薄氧化层。氧化剂的引入方法为：将硅片放置在氧化性气氛中；或，对硅片浅表面进行低能离子注入氧元素；亦或，在硅片浅表面内低能离子注入氧元素后将该硅片放置在氧化性气氛中。本发明超薄氧化层的激光处理生长装置包括进气孔、出气孔、密封工艺腔室、载片台、激光器和透明窗口。本发明超薄氧化层的激光处理生长方法及装置结构合理，使用方便，可生成质量好的薄氧化层，适用于多种半导体器件中薄氧化层的制备。

公开(公告)号：CN102452692B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201010523355.0

申请日：2010-10-22

Applicant: 清华大学 ,  北京市自来水集团有限责任公司

Inventor： 张晓健 ,  陈超 ,  张伟 ,  顾军农 ,  张春雷 ,  汪隽 ,  林爱武 ,  王丹

IPC: C02F1/20

Abstract: 一种饮用水突发卤代烷烃类有机物污染时的曝气吹脱方法，属于水处理领域，其特征是：该方法是在水中铺设鼓风曝气系统，通过曝气使得挥发性有机物从水相转移至气相中去除，本发明可以应对饮用水相关水质标准中规定的三氯甲烷、二溴一氯甲烷、一溴二氯甲烷、四氯化碳、三溴甲烷、1，1-二氯乙烯、1，2-二氯乙烯、三氯乙烯、四氯乙烯、1，2-二氯乙烷、1，1，1-三氯乙烷、1，1，2-三氯乙烷等挥发性有机污染物；可以应对超标浓度高达5倍左右的挥发性有机污染物；设备、操作简单，运行成本不高，不会影响自来水厂产水量，便于水厂应用；可高效、安全、经济的实现水源水挥发性有机污染物超标时的城市供水，也可应用于工业水处理。

公开(公告)号：CN102938369A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201210484714.5

申请日：2012-11-23

Applicant: 清华大学

Inventor： 严利人 ,  刘志弘 ,  周卫 ,  张伟

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/46

Abstract: 本发明公开了一种外延生长预处理方法以及外延生长预处理工艺腔，为解决现有的外延生长预处理工艺中，采用加热方法去除衬底表面杂质所带来到产品的品质表面、操作繁琐等问题而设计。所述外延生长预处理方法为使用激光照射衬底，以使所述衬底所需外延生长的表面局部升温至外延生长预处理所需温度；其中，所述衬底位于还原性气体中。所述外延生长预处理工艺腔，包括工艺腔体；所述工艺腔体上设有进气口、出气口以及用于照射位于所述工艺腔体内的衬底的激光装置。本发明外延生长预处理方法以及外延生长预处理工艺腔具有操作简便、快捷，产品质量有保证的特点。

公开(公告)号：CN102768973A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210254714.6

申请日：2012-07-20

Applicant: 清华大学

Inventor： 严利人 ,  刘志弘 ,  周卫 ,  张伟 ,  王玉东 ,  付军 ,  崔杰

IPC: H01L21/67 ,  H01J37/317 ,  B23K26/00

Abstract: 本发明属于半导体制造装置和方法技术领域，特别涉及一种用于离子注入的激光辅助装置及其使用方法。本发明在离子注入机外部设置激光器，通过透明窗射入到离子注入机内部，又经过透明窗内侧设置的激光反射镜作用，射至晶圆片表面，激光光束的截面积大于离子注入束，离子注入束包含在激光光束中，两个加工束同时施加到晶圆片表面，进行离子注入。本发明在原有离子注入机的基础上，添加外部激光器和部分光学部件，所实施的改动量小，方便实现；相对于辅助加热的方式，激光束对于晶圆片的作用是局部的，仅是处理离子束的注入处，能源的使用效率高；此外，通过采取挡板，可以保护离子注入机内的传感器等关键性的部件，这一点传统的加热方式无法实现。

公开(公告)号：CN102651390A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210153148.X

申请日：2012-05-16

Applicant: 清华大学

Inventor： 王玉东 ,  付军 ,  崔杰 ,  赵悦 ,  刘志弘 ,  张伟 ,  吴正立 ,  许平

IPC: H01L29/73 ,  H01L29/10 ,  H01L21/331

Abstract: 本发明公开一种嵌入式外延外基区双极晶体管，为解决现有结构存在TED效应问题而设计。本发明嵌入式外延外基区双极晶体管至少包括集电区、集电区上的基区和外基区，基区上的发射极，以及发射极两侧的侧墙，外基区采用原位掺杂选择性外延工艺生长而成，而且嵌入在所述集电区内。本发明提供一种嵌入式外延外基区双极晶体管的制备方法。本发明嵌入式外延外基区双极晶体管避免了TED效应，同时也降低了器件的外基区电阻，使器件的性能得到提升。本发明嵌入式外延外基区双极晶体管的制备方法实现了上述嵌入式外延外基区双极晶体管结构，步骤简练，成本低，操作简易，所得结构性能良好。