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公开(公告)号：CN106129225A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610735620.9
申请日：2016-08-26
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/005
Abstract: 本发明提供一种形状可调的柔性LED光源，包括LED发光单元和灌封胶；其特征是：所述发光单元包括LED芯片、柔性基板和电极；所述LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面；所述电极与柔性基板连接。本发明所提出的LED光源结构，可以在后续使用过程中，任意裁剪出需要的形状，如条状、片状、圆形等，本发明使用的是柔性基板以及柔性封装，可大角度弯曲；LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面，能获得更高的光通量，更利于LED光源散热，提高了LED光源的使用寿命，无需进行频繁的更换，避免整体LED光源的报废；而且LED光源采用柔性外壳内套入柔性线路板的方式来组装灯条，再注入胶水固化，使得结构简单、生产方便，所以生产成本较低，降低了劳动强度。
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公开(公告)号：CN106058011A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610612747.1
申请日：2016-07-29
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明公开了一种半导体光源组装及生产方法，其中该方法包括：镀膜切割步骤，对晶元进行排列得到晶元阵列，对所述晶元阵列进行镀膜并切割，得到晶片；固晶步骤，对晶片的电极与基板的相应电极进行配对，采用预设焊接工艺，对晶片与基板的配对电极进行焊接，从而将所述晶片组装到基板上，得到半导体光源。本发明将没有进行封装的晶片直接组装到基板上，避免了将封装级光源颗粒组装到基板上而带来的光源颗粒断线问题，有助于提高半导体光源的良品率及可靠性，并降低半导体光源的生产成本。
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公开(公告)号：CN105445846A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201511031952.0
申请日：2015-12-31
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G02B6/00
CPC classification number: G02B6/0065 , G02B6/0016 , G02B6/0038
Abstract: 本发明提供了一种应用CNC雕刻的导光板。该导光板包括：板主体和开设在板主体的同一侧的多个导光部，每个导光部均为凹陷结构，其中，每个凹陷结构均采用数控加工工艺进行加工。本发明的应用CNC雕刻的导光板可以解决现有技术中导光板生产技术门槛高的问题。
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公开(公告)号：CN103335710B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310291346.7
申请日：2013-07-11
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种LED软灯条的载体装置以及光通量测试系统与方法，该载体装置在LED软灯条的光通量测试时作为LED软灯条的载体，包括：载体夹具，其具有使待测LED软灯条可均匀缠绕的曲面；设置在所述载体夹具一端的连接单元，其用于悬吊所述载体装置。在对LED软灯条进行光通量测试时，通过将待测LED软灯条均匀缠绕在上述载体装置，然后将该载体装置悬吊于该光通量测量装置内部中心处进行光通量测量，可以有效地避免在光通量测试过程中，由于LED软灯条长短不一，且LED光源只焊接在其中一面导致的漫反射不均匀和LED软灯条变形所造成的测量数据一致性不好。
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公开(公告)号：CN104703335A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410666024.0
申请日：2014-11-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种照明控制的方法、装置及系统。其中，该方法包括：接收用户输入的参考光源色温、待测物表面的反射率类型和照明体光谱类型；使用待测物表面的反射率类型从存储器中查询得到待测物表面的反射率分布；使用参考光源色温从存储器中查询得到照明体的参考光源光谱、参考光源色坐标，使用照明体光谱类型从存储器中查询得到照明体各颜色通道光谱；根据照明体的参考光源光谱等参数进行辐通量计算，得到照明体对应的目标辐通量；将目标辐通量转化成照明体各颜色通道的调光信号。本申请实现了在增强待测物表面颜色饱和度的同时，照明体输出光为白光，从而使待测物周围待测物颜色不失真的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104486862A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410635471.X
申请日：2014-11-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种照明控制方法、装置及系统。该方法包括：获取目标物体的颜色参数；在第一预设数据库中查找颜色参数对应的目标颜色样本；在第二预设数据库中查找与目标颜色样本对应的调光信号数据；对查找得到的调光信号数据进行调制，得到灯光驱动信号；通过灯光驱动信号控制颜色可调光源发光，其中，灯光驱动信号用于控制颜色可调光源发出的灯光照射目标物体以使目标物体的目标颜色得到增强。解决了自动识别目标物体的颜色来调节灯光以增强目标物体颜色的处理速度慢的问题。
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公开(公告)号：CN104486861A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410634807.0
申请日：2014-11-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种灯光控制方法、装置及系统。该方法包括：确定目标灯光色温值和目标颜色；在预设数据库中查找与目标灯光色温值和目标颜色对应的调光信号数据，其中，预设数据库中预存有对应于不同灯光色温值和不同颜色的调光信号数据；对查找得到的调光信号数据进行调制，得到灯光驱动信号；通过灯光驱动信号控制颜色可调光源发光，其中，灯光驱动信号用于控制颜色可调光源发出的灯光照射目标物体以使目标物体的目标颜色得到增强，并控制颜色可调光源发出的灯光的色温值为目标灯光的色温值。解决了不能在保证灯光渲染品质的同时实现增强目标物体颜色的问题。
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公开(公告)号：CN104033854A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410220074.6
申请日：2014-05-22
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 惠阳晋煜工业有限公司
IPC: F21V17/16 , F21V21/002 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种组合式照明装置及用于其的照明单元和承载单元。该组合式照明装置包括彼此可拆卸连接的承载单元和照明单元。承载单元包括设在第一贴合壁的中央处的导向定位孔，其包括彼此连接的圆形部分和槽型部分。而照明单元包括设在第二贴合壁的中央处的导向定位头，其包括分别彼此连接的旋转部分和固定部分。其中，导向定位头构造成能够插入到导向定位孔内，并且在照明单元相对于承载单元绕中心轴线沿锁紧方向旋转后，促使固定部分偏离槽型部分，从而卡接在承载单元内。在照明单元与承载单元安装成组合式照明装置时，所需要的安装操作比较简单快速，可以有效地降低安装人员的劳动强度，从而提高安装效率。
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公开(公告)号：CN103906325A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410159000.6
申请日：2014-04-18
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种照明控制方法和系统。其中，照明控制方法包括：获取目标点在环境光下的光照参数；获取所述目标点的设定颜色值；基于所述目标点在环境光下的光照参数和所述设定颜色值得到灯具的目标控制参数；以及根据所述目标控制参数控制所述灯具向所述目标点发出灯光。通过本发明，解决了在有环境光的情况下目标点的展现出的颜色与设定的颜色不同的问题，达到了目标点的颜色保持在设定颜色值的效果。
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公开(公告)号：CN103825655A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310645568.4
申请日：2013-12-03
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H04B10/116 , H05B37/02
CPC classification number: H04B10/116 , G01C15/002 , G06F19/00 , H05B37/02 , H05B37/0227
Abstract: 本发明公开了一种照明装置的定位系统，其包括：照明装置，设置有光信号调制模块，用以将照明装置的身份信息调制到光信号中发送出去；移动通信装置，包括接收位置信息的模块和光信号接收模块。此外，本发明还公开了一种照明装置的定位方法，移动通信装置接收载有照明装置身份信息的光信号；同时，接收卫星或移动基站或其他定位系统发来的定位信号以确定照明装置的物理位置；将所述身份信息和所述物理位置结合形成绑定的定位信息。采用本发明可以在不增加LED路灯的任何成本上完成LED路灯装置的定位，节省了人力和时间，方便操作。
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