公开(公告)号：CN103108998B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180044791.2

申请日：2011-09-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 细江晃久 ,  木村弘太郎 ,  杉原崇康 ,  大滨理 ,  奥野一树 ,  粟津知之 ,  新田耕司

IPC: C25D1/08 ,  C23C28/02 ,  C25D3/66 ,  C25D5/56 ,  H01G11/30 ,  H01M4/80

CPC classification number: H01G11/30 ,  C23C14/0005 ,  C23C14/20 ,  C25D1/08 ,  C25D3/66 ,  C25D5/56 ,  C25D11/04 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供了一种使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法，其中可以形成在铝的表面上具有少量氧化物（即，具有薄的氧化膜）的铝结构体，本发明还提供了特别是可以获得具有大的表面积的铝多孔体的方法。该制造方法包括：制备铝包覆的树脂成形体的步骤，其中在由聚氨酯构成的树脂成形体的表面上直接形成或隔着其他层而形成铝层；以及通过使所述铝包覆的树脂成形体与浓度大于或等于62%的浓硝酸接触而分解所述树脂成形体的步骤。

公开(公告)号：CN105051262A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480014331.9

申请日：2014-01-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西村淳一 ,  细江晃久 ,  奥野一树 ,  木村弘太郎 ,  后藤健吾 ,  境田英彰

IPC: C25D17/02 ,  C25D3/66 ,  C25D21/12

CPC classification number: C25D3/66 ,  C08F110/02 ,  C08F114/06 ,  C25D17/00 ,  C25D17/02

Abstract: 一种使用熔融盐作为液体电解质的熔融盐电解镀覆装置，其中所述熔融盐电解镀覆装置为以下(i)至(iv)中之一：(i)至少与液体电解质接触的部分包含氯乙烯树脂，且所述氯乙烯树脂的氯含量为51质量％以下。(ii)至少与液体电解质接触的部分包含氯乙烯树脂，且所述氯乙烯树脂包含氧化钛。(iii)至少与液体电解质接触的部分包含聚乙烯树脂，且所述聚乙烯树脂的密度为0.940g/cm3以上。(iv)至少与液体电解质接触的部分包含聚乙烯树脂，且所述聚乙烯树脂的抗拉强度为15MPa以上。

公开(公告)号：CN102762779B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201080064177.8

申请日：2010-12-27

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  联合材料公司

Inventor： 新田耕司 ,  稻泽信二 ,  细江晃久 ,  真岛正利 ,  诹访多治 ,  横山博 ,  山形伸一 ,  安部诱岳

IPC: C25D7/00 ,  B32B15/01 ,  C25D3/66 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  H01L23/373 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C27/00 ,  C22C27/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/66 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12632 ,  Y10T428/12833 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种金属叠层结构（100），其中，包含钨的第一金属层（1）设置在包含铜的第二金属层（2）的第一表面（2a）上，并且包含钨的第三金属层（3）设置在第二金属层（2）的与第一表面（2a）相反的第二表面（2b）上，并且第一金属层（1）包含以在与第二金属层（2）的第一表面（2a）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒，并且第三金属层（3）包含以在与第二金属层（2）的第二表面（2b）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒。进一步公开了一种用于制造该金属叠层结构（100）的方法。

公开(公告)号：CN104053824A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201380005302.1

申请日：2013-09-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 境田英彰 ,  细江晃久 ,  西村淳一 ,  奥野一树 ,  木村弘太郎 ,  后藤健吾

IPC: C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/66

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/665

Abstract: 本发明提供了一种通过在电解槽中将铝电沉积于基材上从而制造铝膜的方法，其中该电解槽中供给有包含熔融盐的电解液。基于在所述电解液中进行铝的电结晶时的过电压与添加至所述熔融盐中的添加剂的浓度之间的预定关系来调整添加剂的浓度，以使得上述测得的过电压位于所需范围内。

公开(公告)号：CN102918689A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180026440.9

申请日：2011-05-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 太田进启 ,  细江晃久 ,  真岛正利 ,  新田耕司

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/06 ,  H01M4/13

CPC classification number: H01M4/661 ,  H01M4/662 ,  H01M4/808 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0561

Abstract: 本发明提供一种能够提高电池的放电容量和充电/放电效率的非水电解质电池用集电体，其中铝多孔体的表面中的氧含量低。该非水电解质电池用集电体由铝多孔体构成，并且所述铝多孔体的表面中的氧含量为3.1质量%以下。另外，所述铝多孔体由铝合金构成，该铝合金包含选自由Cr、Mn和过渡金属元素所构成的组中的至少一种元素。所述铝多孔体可以由以下制造方法制备：在具有连通的孔的树脂体1f的树脂1的表面上形成铝合金层2后，在树脂体（铝合金层被覆树脂体3）浸入熔融盐的状态下，对铝合金层2施加低于铝的标准电极电势的电势，同时将树脂体加热至铝合金的熔点以下的温度，以使树脂体1f（树脂1）热分解。

公开(公告)号：CN102918614A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180026441.3

申请日：2011-05-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 太田进启 ,  细江晃久 ,  真岛正利 ,  新田耕司 ,  粟津知之 ,  奥野一树 ,  加藤真博 ,  酒井将一郎 ,  稻泽信二

IPC: H01G11/26 ,  H01G11/68 ,  H01G11/70 ,  H01G11/58 ,  H01G11/86

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/7022 ,  Y10T29/417

Abstract: 一种电容器，具有正极10、负极20和设置在所述电极层10和20之间的固体电解质层。所述电容器100的电极层中的至少一者10（20）具有Al多孔体11、以及电极体12（13），该电极体12（13）保持在所述Al多孔体中从而使所述电解质极化。所述Al多孔体11的表面中的氧含量为小于或等于3.1质量%。所述Al多孔体11的表面中的氧含量为小于或等于3.1质量%即说明在所述Al多孔体11的表面上几乎不形成高电阻氧化膜。因此，所述Al多孔体11能够使电极层10（20）的集电面积增大，从而能够提高电容器100的容量。

公开(公告)号：CN1313646C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN03800981.1

申请日：2003-02-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 新田耕司 ,  稻泽信二 ,  细江晃久

IPC: C25D1/10

CPC classification number: C25D1/10

Abstract: 一种容易制造的具有简单结构的微细电铸模具。为了提高由金属薄膜构成的金属制品的产量，在电铸过程中用作阴极的电极部分可以以更高的密度布置，且形成在电极部分上的金属薄膜可容易地剥离。该模具具有持久力，且可多次使用。还公开了一种以更高的精度通过更简单的方式制造该微细电铸模具的制造方法。微细电铸模具(M)具有电铸时用作阴极的导电性基板(1)。在导电性基板(1)的表面上，具有抵达导电性基板(1)且其形状自上方观看时相应于金属制品(P)的形状的开口(21)的绝缘层(2)由无机绝缘材料形成，其厚度T2不小于10nm且小于金属制品(P)的厚度T1的1/2。将从开口(21)部分处露出的导电性基板(1)的表面用作电极部分。制造方法如下。在除构图形成有抗蚀剂膜(R)的区域之外的区域上，在导电性基板(1)的表面上，通过气相生长法形成单层或多层无机膜(2′)以生长为绝缘层(2)。之后，去除抗蚀剂膜(R)，在无机薄膜(2′)中形成开口(21)，该开口具有自上方看时与金属制品(P)的形状相应的形状并抵达导电性基板(1)。

公开(公告)号：CN1283025C

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN02105060.0

申请日：2002-02-11

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  索尼公司

Inventor： 细江晃久 ,  新田耕司 ,  稻泽信二 ,  冈山克巳 ,  丰田准一

IPC: H01Q17/00 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02 ,  H01F1/20

CPC classification number: H01Q17/004 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/32

Abstract: 利用电镀模型M制备磁粉(4)，该模型是由对应于磁粉(4)的形状的电极区域(10)和围绕该电极区域(10)周围的绝缘区域的图案构成的，通过电镀法在电极区域选择性地沉积磁性材料薄膜(40)，然后从电镀模型上剥离该薄膜(40)。将该粉末中或粉末间平面形状和直径规则的或者平均晶粒直径为100nm或更小的扁平状磁粉(4)充分地分散于作为粘合剂的绝缘树脂中。

公开(公告)号：CN1672919A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059129.0

申请日：2005-03-24

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 稻泽信二 ,  细江晃久 ,  松村一广 ,  新田耕司 ,  松下信贤 ,  吉坂琢磨

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/00

Abstract: 本发明是扩散接合性优良的含钛层的接合用部件，该接合用部件具有钛层和在钛层的一侧表面上所形成的作为接合层的铜层。在铜层中所含铜的平均晶粒粒径在0.5μm或0.5μm以下。在钛层另一侧表面上也可形成钛的非导体膜。另外，在此另一侧的表面上也可形成发色耐酸铝层，另外，在此另一侧表面上也可形成氟树脂层。

公开(公告)号：CN114824284B

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202210084311.5

申请日：2022-01-19

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 田名网洁 ,  田中俊充 ,  矶谷祐二 ,  奥野一树 ,  细江晃久 ,  竹林浩

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/80 ,  H01M4/13 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明提供一种电极，具有集电器、电极复合材料、及电极极耳，前述集电器是金属多孔体，所述金属多孔体具有区域A和孔隙率小于前述区域A的区域B，在前述区域A的孔隙中填充有前述电极复合材料，在前述区域B上固定有前述电极极耳，前述区域A具有区域A1和孔隙率小于前述区域A1的区域A2，前述区域A2的距前述电极极耳的距离大于前述区域A1。另外，还提供一种蓄电器件，具有该电极。