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公开(公告)号：CN102762779A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201080064177.8
申请日：2010-12-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C27/00 , C22C27/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/66 , C25D5/10 , C25D5/12 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , Y10T428/12632 , Y10T428/12833 , Y10T428/1284 , Y10T428/1291 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种金属叠层结构（100），其中，包含钨的第一金属层（1）设置在包含铜的第二金属层（2）的第一表面（2a）上，并且包含钨的第三金属层（3）设置在第二金属层（2）的与第一表面（2a）相反的第二表面（2b）上，并且第一金属层（1）包含以在与第二金属层（2）的第一表面（2a）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒，并且第三金属层（3）包含以在与第二金属层（2）的第二表面（2b）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒。进一步公开了一种用于制造该金属叠层结构（100）的方法。
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公开(公告)号：CN102762779B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201080064177.8
申请日：2010-12-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C27/00 , C22C27/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/66 , C25D5/10 , C25D5/12 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , Y10T428/12632 , Y10T428/12833 , Y10T428/1284 , Y10T428/1291 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种金属叠层结构（100），其中，包含钨的第一金属层（1）设置在包含铜的第二金属层（2）的第一表面（2a）上，并且包含钨的第三金属层（3）设置在第二金属层（2）的与第一表面（2a）相反的第二表面（2b）上，并且第一金属层（1）包含以在与第二金属层（2）的第一表面（2a）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒，并且第三金属层（3）包含以在与第二金属层（2）的第二表面（2b）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒。进一步公开了一种用于制造该金属叠层结构（100）的方法。
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公开(公告)号：CN102470639A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029791.0
申请日：2010-06-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: B32B15/01 , C23C28/021 , C25D3/66 , C25D5/10 , C25D7/06 , C25D7/12 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , Y10T428/12826 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种金属层压构件(100)和一种制造所述金属层压构件(100)的方法。所述金属层压构件(100)包含第一金属层(1)、第二金属层(2)和第三金属层(3)，其中所述第一金属层(1)设置在所述第二金属层(2)的一个表面上，所述第三金属层(3)设置在所述第二金属层(2)的另一个表面上，所述第一金属层(1)包含钨和钼中的至少一种，所述第二金属层(2)包含铜，所述第三金属层(3)包含钨和钼中的至少一种。
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