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公开(公告)号：CN1283025C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN02105060.0
申请日：2002-02-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼公司
CPC classification number: H01Q17/004 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/32
Abstract: 利用电镀模型M制备磁粉(4)，该模型是由对应于磁粉(4)的形状的电极区域(10)和围绕该电极区域(10)周围的绝缘区域的图案构成的，通过电镀法在电极区域选择性地沉积磁性材料薄膜(40)，然后从电镀模型上剥离该薄膜(40)。将该粉末中或粉末间平面形状和直径规则的或者平均晶粒直径为100nm或更小的扁平状磁粉(4)充分地分散于作为粘合剂的绝缘树脂中。
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公开(公告)号：CN1371241A
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN02105060.0
申请日：2002-02-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼公司
CPC classification number: H01Q17/004 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/32
Abstract: 利用电镀模型M制备磁粉4,该模型是由对应于磁粉4的形状的电极区域10和围绕该电极区域10周围的绝缘区域的图案构成的,通过电镀法在电极区域选择性地沉积磁性材料薄膜40,然后从电镀模型上剥离该薄膜40。将该粉末中或粉末间平面形状和直径规则的或者平均晶粒直径为100nm或更小的扁平状磁粉4充分地分散于作为粘合剂的绝缘树脂中。
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公开(公告)号：CN119302042A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046857.4
申请日：2023-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；以及导电层，配置于主面上。基膜由氟树脂形成。导电层是包括相互结合的多个导电粒子的层。主面中氮的存在量为0.2原子%以上。
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公开(公告)号：CN117256035A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280030988.9
申请日：2022-12-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 一种线圈装置，具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一线圈布线，配置于第一主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第二线圈布线，配置于第二主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第一保护层，以覆盖第一线圈布线的方式配置于第一主面上；第二保护层，以覆盖第二线圈布线的方式配置于第二主面上；以及导电部。在基膜上形成有沿厚度方向贯通基膜的贯通孔。导电部通过埋入贯通孔内、并且将第一线圈布线与第二线圈布线连接，从而将第一线圈布线与第二线圈布线电连接。
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公开(公告)号：CN113811641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114846909A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN114175862A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202180004698.2
申请日：2021-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于上述基膜的表面，在俯视观察时，在上述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于内侧的布线的数量大于位于外侧的布线的数量。
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公开(公告)号：CN107078286B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201580060800.5
申请日：2015-11-12
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 日本曹达株式会社
IPC: H01M4/139 , H01G11/04 , H01G11/30 , H01G11/62 , H01G11/86 , H01M4/13 , H01M4/38 , H01M10/054 , H01M10/0568
Abstract: 本发明提供蓄电装置用负极的制造方法，所述方法包括以下步骤：制备负极组合物，所述负极组合物包含可逆地负载钠离子的负极活性物质、金属钠和用于分散它们的液体分散介质；使负极集电器保持负极组合物；从被负极集电器保持的负极组合物蒸发至少一部分液体分散介质，从而产生包含负极活性物质、金属钠和负极集电器的负极前体；和使负极前体与具有钠离子传导性的电解质接触，从而用从金属钠溶出的钠对负极活性物质进行掺杂。
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公开(公告)号：CN112106451A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980030539.2
申请日：2019-03-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm2/μm以下。
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公开(公告)号：CN110892095A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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