公开(公告)号：CN1672919B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200510059129.0

申请日：2005-03-24

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 稻泽信二 ,  细江晃久 ,  松村一广 ,  新田耕司 ,  松下信贤 ,  吉坂琢磨

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/00

Abstract: 本发明是扩散接合性优良的含钛层的接合用部件，该接合用部件具有钛层和在钛层的一侧表面上所形成的作为接合层的铜层。在铜层中所含铜的平均晶粒粒径在0.5μm或0.5μm以下。在钛层另一侧表面上也可形成钛的非导体膜。另外，在此另一侧的表面上也可形成发色耐酸铝层，另外，在此另一侧表面上也可形成氟树脂层。

公开(公告)号：CN101791638A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010107451.7

申请日：2010-01-29

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 桑原铁也 ,  西川太一郎 ,  中井由弘 ,  高木义幸 ,  松村一广 ,  铃木稔 ,  森田行房

IPC: B21C37/04 ,  B21C1/02 ,  C22C9/00 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B9/04 ,  H01B11/18

Abstract: 本发明提供一种可以高生产率地制造极细的Cu-Ag合金线的Cu-Ag合金线制造方法以及极细的Cu-Ag合金线，该制造方法对含有0.5～15.0质量％的Ag的坯料进行拉丝，制造最终线径小于或等于0.05mm的极细线。对于处于达到最终线径前的拉丝的中途阶段且线径φ小于或等于1.0mm的线材进行表面层的去除。该表面层的去除如下述进行，即，在将表面层去除前的线材的线径φ的1/2设为r时，使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。得到的极细的Cu-Ag合金线或将该Cu-Ag合金线绞合而成的绞合线，可以适当地应用于同轴电缆的中心导体。

公开(公告)号：CN1672919A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059129.0

申请日：2005-03-24

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 稻泽信二 ,  细江晃久 ,  松村一广 ,  新田耕司 ,  松下信贤 ,  吉坂琢磨

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/00

Abstract: 本发明是扩散接合性优良的含钛层的接合用部件，该接合用部件具有钛层和在钛层的一侧表面上所形成的作为接合层的铜层。在铜层中所含铜的平均晶粒粒径在0.5μm或0.5μm以下。在钛层另一侧表面上也可形成钛的非导体膜。另外，在此另一侧的表面上也可形成发色耐酸铝层，另外，在此另一侧表面上也可形成氟树脂层。