公开(公告)号：CN215815865U

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202121614626.3

申请日：2021-07-15

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  曾丹 ,  肖婷 ,  廖勇波

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

Abstract: 本申请涉及电力电子技术领域，具体而言，涉及一种半导体模块及封装结构，包括相互连接的第一组件和第二组件，其中：第一组件包括第一基板，第一基板上设置有功率芯片；第二组件包括设置于第一基板上的第二基板，第二基板上设置有控制芯片和引脚。本实用新型提供了一种将控制芯片设置于第二基板上，通过第二基板同时作为控制芯片和引脚的载体，减小了封装过程中高度方向上的公差累积，同时还可以减小制作难度和制作成本。

公开(公告)号：CN215183859U

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202120431030.3

申请日：2021-02-25

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  曾丹 ,  曹俊 ,  廖勇波 ,  肖婷

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种智能功率模块，智能功率模块包括基板，基板上设有芯片、多个导电引脚，导电引脚的一端与芯片连接，另一端的端部形成焊接脚；外部引脚框架，外部引脚框架包括多个与多个焊接脚一一对应的引线，引线的一端的端部形成有连接结构；每组相互对应的连接结构和焊接脚中，连接结构包括：连接部、以及位于分别连接部两侧并朝向基板延伸的支撑部，支撑部的排列方向与焊接脚的排列方向相同，两个支撑部之间形成容纳空间，焊接脚位于两个支撑部之间。该智能功率模块中，支撑部隔绝相邻的两个焊接脚，回流焊时，降低相邻焊接脚上的结合材相连而导致短路风险；支撑部起到限位作用，降低焊接点错位风险。

公开(公告)号：CN210628290U

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201921399261.X

申请日：2019-08-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 廖勇波 ,  史波 ,  敖利波 ,  曹俊 ,  肖婷

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块及电器设备，该功率模块包括：衬底，衬底的一侧为电路层；设置在电路层上的至少一个第一芯片，且每个第一芯片与电路层电连接；镶嵌在衬底上的印刷电路板，且印刷电路板外露在电路层一侧；且印刷电路板与至少一个第一芯片电连接；设置在印刷电路板的至少一个第二芯片，且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。在上述技术方案中，通过采用将印刷电路板镶嵌在衬底中承载芯片，方便了芯片的设置，并且通过芯片可以通过印刷电路板、衬底直接散热，提高了散热效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210403714U

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201921945449.X

申请日：2019-11-12

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 廖勇波 ,  史波 ,  曹俊 ,  马浩华 ,  曾丹

IPC: H01L23/492 ,  H01L25/18

Abstract: 本申请提供了一种功率模块，其包括衬底导电层以及设置在所述衬底导电层上的多个芯片，其中，在所述多个芯片中的至少一个芯片与所述衬底导电层之间设置有导电垫片以使得所述多个芯片的上表面处于同一平面内，芯片之间采用导电片连接。利用该功率模块，增加了与芯片连接点处的结合牢固程度，有利于导电片的加工成型，并且有效缩短了导电片的长度，降低了寄生电感。