公开(公告)号：CN211088282U

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201922050171.6

申请日：2019-11-22

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 曾丹 ,  刘勇强 ,  史波 ,  肖婷

IPC: H01L29/868 ,  H01L29/06 ,  H01L29/36 ,  H01L21/329

Abstract: 本实用新型提供了一种快恢复二极管，涉及半导体技术领域。其中，快恢复二极管包括：晶圆；设置于所述晶圆上的元胞区，所述元胞区包括第一离子部和第二离子部，所述第一离子部沿预设方向间隔分布，相邻两个所述第一离子部之间设置有所述第二离子部。本申请在元胞区设置有第一离子部及第二离子部，其中，第一离子部与第二离子部可以为浓度不同的掺杂离子类型，形成第一离子部与第二离子部相间分布的主结区域，由此可兼顾第一离子部离子浓度下快恢复二极管的优势、第二离子部浓度下快恢复二极管的优势，有效改善快恢复二极管的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210628290U

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201921399261.X

申请日：2019-08-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 廖勇波 ,  史波 ,  敖利波 ,  曹俊 ,  肖婷

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块及电器设备，该功率模块包括：衬底，衬底的一侧为电路层；设置在电路层上的至少一个第一芯片，且每个第一芯片与电路层电连接；镶嵌在衬底上的印刷电路板，且印刷电路板外露在电路层一侧；且印刷电路板与至少一个第一芯片电连接；设置在印刷电路板的至少一个第二芯片，且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。在上述技术方案中，通过采用将印刷电路板镶嵌在衬底中承载芯片，方便了芯片的设置，并且通过芯片可以通过印刷电路板、衬底直接散热，提高了散热效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利