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公开(公告)号：CN103249265B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310191197.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种盲孔填孔方法，包括：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；利用半固化片对多层印制电路板进行层压；层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。
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公开(公告)号：CN102917540B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210396126.6
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的PET保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。
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公开(公告)号：CN103179795B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310144458.X
申请日：2013-04-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。
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公开(公告)号：CN103152998B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310076356.9
申请日：2013-03-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN103037638B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201110300027.9
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。本发明实施例解决了带有芯片窗口的多层板在压合时无法均匀受力的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102946698B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210426040.3
申请日：2012-10-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，包括：在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的铆钉孔位置处开窗；在第一铜箔和/或报废基材的上面以及第二铜箔和/或报废基材的下面分别垫第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的铆钉孔位置开窗；利用铆钉将叠板、铜箔和/或报废基材、半固化片铆合在一起；在铆合在一起的结构的上下表层分别加铜箔或分离膜，然后进行叠板和装模；对叠板和装模之后的结构进行压合；在压合之后拆卸陪板。
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公开(公告)号：CN102933032B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210421208.1
申请日：2012-10-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种印制线路板层压埋铜块方法，包括：利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起；在第一基材层、第二基材层以及半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；对第一基材层、第二基材层和铜块分别进行层压前的处理；执行层压，在层压过程中使半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将第一基材层、第二基材层、半固化片和铜块粘合在一起，从而形成一个整体；执行研磨，以去除铜块上下表面铜面上溢出的半固化片流胶；执行沉铜电镀以便在由第一基材层、第二基材层、铜块和半固化片所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与第一基材层、第二基材层、半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。
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公开(公告)号：CN103779242A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410055110.8
申请日：2014-02-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L23/00 , H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L21/561
Abstract: 本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括：第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片进行棕化，并进行层压以形成多层板；第四步骤，在成品铣切前去掉可剥胶以暴露可剥胶下的导体。本发明提供的台阶封装基板控胶方法可有效防止凹槽位置外露的导体处的流胶残余。
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公开(公告)号：CN103763871A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410054173.1
申请日：2014-02-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板。该印制板开孔油墨填充方法包括：塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径；叠板步骤，其中在机台上依次对齐布置形成有盲孔的树脂基材板、形成有待填充开孔的印制板、形成有与待填充开孔相对应的开口的塞孔模板；油墨填充步骤，其中将油墨从待填充开孔的一侧推向待填充开孔的另一侧，从而使得待填充开孔中填充油墨。
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公开(公告)号：CN103369859A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168058.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板的模穴外边框之间预留间隙，在间隙中从下模板的模穴插入的第一钢垫片。通过上模板的模板定位孔与下模板的定位销对准，从下模板布置有PCB板的一面套入上模板，并且将下模板和上模板一起放在带有支撑架的放大镜下，并且通过在PCB板边四周的下模板模穴中添加第二垫片，使PCB板基准对准上模板上的PCB基准定位孔，由此进行PCB精定位。将装载有PCB板的下模板200放置在锡膏印刷机中，并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对治具的定位。
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