公开(公告)号：CN103179795A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201310144458.X

申请日：2013-04-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 方庆玲 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  曹刚

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。

公开(公告)号：CN103179795B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201310144458.X

申请日：2013-04-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 方庆玲 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  曹刚

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。