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公开(公告)号：CN105842521A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610350235.2
申请日：2016-05-24
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: G01R19/00 , H02J7/0047 , H02J2007/0062
Abstract: 本发明涉及充电式便携低采样压降的μA微电流监测系统，本系统采用低采样压降、低功耗设计，运算放大器是低偏置电流，低噪声精密斩波型放大器，以μA级微电流I/V转换电路为核心，通过多种抗干扰保护电路。采用单节锂电池作为电能的存储和供应单元，能够通过充电开关选择USB充电，通过供电选择开关选择系统供电，系统供电来源于USB配合锂电池，完成μA微电流的监测。本发明可作为便携式测量仪器使用，可以在室内或室外以及其他需要监测的地方，在室内外均可有锂电池供电，也可以由USB供电。本发明监测仪尺寸仅为手掌大小，重量轻、方便携带、监测精度高、价格便宜和测试方便，按要求插上待监测微电流可以测试出对应的转换电压值。
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公开(公告)号：CN105718702A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610131658.5
申请日：2016-03-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5072 , G06F17/5068
Abstract: 本发明公开了一种Def库与3D集成电路bookshelf库转换的方法，其用于将电路版图进行分区域处理，然后作为单层电路记性堆叠操作；线网提取与展平模块把跨层与通层线网分类并作插入变量处理，并生成.nets文件；标准单元坐标的提取模块，将标准单元坐标文件.place里所有单元坐标信息提取并生成.pl文件；标准单元尺寸提取模块将.lef文件里所有单元名称，尺寸信息，端口信息以及.v里例化后的标准单元名称提取，并生成.nodes文件；TSV插入模块，用于把电路图跨层的线网转换为TSV，并插入电路版图中。本发明将单层集成电路Def库转换为3D集成电路bookshelf库，从而能使开发者在拥有单层EDA工具的条件下，进行3D集成电路的测试与开发。
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公开(公告)号：CN105653315A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510977126.9
申请日：2015-12-23
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种基于区块链技术的节点化操作系统下载方法，在p2p条件下，将操作系统根据模块化设计分模块存储在不同的工作节点上，利用区块链技术，通过控制FPGA启动网卡，利用每个节点远程下载模块操作系统，集合所需节点模块组成完整的操作系统，达到快速下载安装所需操作系统的目的。本发明中的数据由区块链保障，不会被篡改或者删除，操作系统各个模块的下载与使用都有安全记录，随时可供任何人与任何程序检验，提高了工作的安全性。
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公开(公告)号：CN105653314A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510974925.0
申请日：2015-12-23
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: G06F8/65 , G06F13/385
Abstract: 本发明公开了一种网络启动可编程逻辑器件的架构，该架构包括了两片可编程逻辑器件，可编程逻辑器件一和可编程逻辑器件二，可编程逻辑器件一中包括电路结构下载模块，模拟JTAG模块，可编程逻辑器件二包括电路结构存储模块，对外传输模块。其中第一片可编程逻辑器件为从板，第一片可编程逻辑器件自动的从网络上下载电路结构，完成器件的启动作用；第二片可编程逻辑器件为主板，自动的从第一片可编程逻辑器件下载电路结构，完成主运算的作用即对外提供此电路结构的作用。此架构可作为一个节点，节点可以从PC机上寻找和下载电路结构，节点与节点之间特可以互相下载电路结构。
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公开(公告)号：CN105424889A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510921387.9
申请日：2015-12-13
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: G01N33/0009 , G01D21/02
Abstract: 高精度户外CO浓度手持监测设备，该设备包括设备外壳体、电路主板；所述电路主板包括电源开关、UART接口、USB充电接口、锂电池、LCD显示屏模块、CO浓度采集模块、温湿度传感器。本发明的目的是为了克服现有的CO浓度监测系统体积大，重量大，功耗大，价格高而造成的使用不便，不能满足自然情况下的CO浓度监测的精度。为此本发明完成了一种高精度户外CO浓度手持监测设备。该终端尺寸仅为手掌大小，重量和手机相当，安装有CO气体传感器，可以感应自然情况下户外空气中CO气体的浓度，得到高精度的CO浓度数据，并且可以通过LCD显示屏进行实时显示。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105138440A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510615935.5
申请日：2015-09-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F11/263
Abstract: 本发明涉及一种自带对比功能的标准单元库功能测试方法，输入向量选择扩展模块，用于接收或生成初始向量，并对初始向量进行选择扩展；标准单元模块，分类存储标准单元库中所有单元；对照单元模块，分类存储所有标准单元理想模型；地址选择模块，用于生成测试地址，并对其他模块起到控制作用；输出向量选择模块1、2，分别用于接收标准单元与理想单元模型输出结果；对比判断模块，用于对比理想与实际输出结果。本发明利用向量复用对多个标准单元并行测试，减少了冗余向量，提高了测试速率。在测试出标准单元功能的同时，利用理想模型直接对比测试结果，判断每一个单元是否符合要求，减少了测试人员的工作量。
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公开(公告)号：CN103886148A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410096306.1
申请日：2014-03-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种3D集成电路中热通孔插入的方法，属于电路设计领域，涉及一种平衡3D集成电路热问题的热通孔插入方法。3D集成电路中热通孔位置自动布局首先对版图进行区域划分与温度分析，通过温度比较结果，判断并计算所需热通孔的数目和可插入热通孔位置。循环进行温度分析与判断，若不符合温度要求则插入热通孔，直至所有区域均符合温度要求。完成整个自动布局过程本发明以简单的方法解决缓解电路热问题，不破坏原始电路结构，实现了热通孔的自动插入，热通孔布局满足工艺加工的约束，保证了芯片各处达温度达到温度要求。
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公开(公告)号：CN103870652A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410111904.1
申请日：2014-03-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种3D集成电路的TSV自动插入方法，属于电路设计领域；首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，对已经初步定位的TSV和标准单元进行坐标和尺寸的提取，并按照纵坐标进行分类；然后分别对每一行的标准单元进行移动并插入TSV；在必要的情况下，需要在移动标准单元的同时移动TSV，来保证标准单元移动后TSV与同一行标准单元的相对位置的改变比移动之前尽量小；第一种是将3D集成电路每一层芯片键合起来以后再制作TSV，这要求每层TSV位置都一样，当TSV位置初步确定后，插入TSV时不能移动TSV。第二种是在每层芯片器件制作前制作TSV，此时TSV的位置可以移动，就可以使用移动TSV的TSV插入方法。
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公开(公告)号：CN103678770A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310562603.6
申请日：2013-11-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种基于降噪目的的3D集成电路中TSV位置自动布局方法，输入单元，用于建立3D集成电路直角坐标系，初步确定TSV所在坐标；移动单元，用于移动信号TSV到整数坐标点；调整单元，用于调整多余TSV的位置；存储单元，用于利用画圆的方法找到间距等于刻度标准的TSV对；判断单元，用于判断是否进行优化；弹开单元，用于将间距等于刻度标准的TSV对做弹开处理。本发明不破坏原始电路结构，对初步布局后的TSV版图做简单的重新布局，规范了3D集成电路版图中TSV的位置，减少了互连线的长度，合理地增加了各TSV的间距，达到了减小容性噪声的目的，同时优化了TSV自动布局。
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公开(公告)号：CN102682163A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210125758.9
申请日：2012-04-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种3D集成电路中TSV的网格位置优化法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用网格法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的版图使TSV的间距满足工艺加工要求，并能够完成制造。本法明的实现方法首先在TSV初步定为的版图中建立直角坐标系，随后给TSV确定坐标，随后产生一副网格，保证网格中每个格点的距离大于工艺上可以加工的最小距离，将每个TSV移动到离之最近的格点上，最后再整理单个点上多TSV的情况保证最后的版图每个格点上只有一个TSV，完成优化并加工制造集成电路。
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