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公开(公告)号：CN103870652A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410111904.1
申请日：2014-03-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种3D集成电路的TSV自动插入方法，属于电路设计领域；首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，对已经初步定位的TSV和标准单元进行坐标和尺寸的提取，并按照纵坐标进行分类；然后分别对每一行的标准单元进行移动并插入TSV；在必要的情况下，需要在移动标准单元的同时移动TSV，来保证标准单元移动后TSV与同一行标准单元的相对位置的改变比移动之前尽量小；第一种是将3D集成电路每一层芯片键合起来以后再制作TSV，这要求每层TSV位置都一样，当TSV位置初步确定后，插入TSV时不能移动TSV。第二种是在每层芯片器件制作前制作TSV，此时TSV的位置可以移动，就可以使用移动TSV的TSV插入方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105808839A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610125352.9
申请日：2016-03-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5081
Abstract: 本发明涉及一种电路路径的测试覆盖率分析方法，内容分为识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率，识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率依次进行，上述五个步骤构成测试设计的整体；本发明通过监测门级网表中相关路径门的变化，找出满足电路路径覆盖率较高的测试文件群进行验证，在验证基本无误的情况下，再进行完整的时序分析验证，减少二次错误概率，减少验证时间，从而大大提高了验证效率，减少了验证人员的工作量。
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公开(公告)号：CN105808839B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201610125352.9
申请日：2016-03-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种电路路径的测试覆盖率分析方法，内容分为识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率，识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率依次进行，上述五个步骤构成测试设计的整体；本发明通过监测门级网表中相关路径门的变化，找出满足电路路径覆盖率较高的测试文件群进行验证，在验证基本无误的情况下，再进行完整的时序分析验证，减少二次错误概率，减少验证时间，从而大大提高了验证效率，减少了验证人员的工作量。
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公开(公告)号：CN105468821B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510781479.1
申请日：2015-11-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 利用最小包围圆的TSV自动定位方法，属于电路设计领域；本方法首先对3D集成电路的版图建立平面直角坐标系，将所有含有TSV的线网中所有标准单元的坐标投影到坐标系中。然后分别对每一个含有TSV的线网进行处理。将该线网中所有标准单元组成离散点集，利用最小包围圆算法求解这些离散点的最小包围圆，此时圆心的坐标就为该线网所有TSV的坐标。最后对所有线网做上述处理，得到3D集成电路中所有TSV的坐标。本发明具有如下有益效果：本发明可以实现所有线网TSV位置的确定；因为利用了最小包围圆来确定TSV的位置，所以有利于缩短3D集成电路的互连长度。
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公开(公告)号：CN103870652B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410111904.1
申请日：2014-03-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种3D集成电路的TSV自动插入方法，属于电路设计领域；首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，对已经初步定位的TSV和标准单元进行坐标和尺寸的提取，并按照纵坐标进行分类；然后分别对每一行的标准单元进行移动并插入TSV；在必要的情况下，需要在移动标准单元的同时移动TSV，来保证标准单元移动后TSV与同一行标准单元的相对位置的改变比移动之前尽量小；第一种是将3D集成电路每一层芯片键合起来以后再制作TSV，这要求每层TSV位置都一样，当TSV位置初步确定后，插入TSV时不能移动TSV。第二种是在每层芯片器件制作前制作TSV，此时TSV的位置可以移动，就可以使用移动TSV的TSV插入方法。
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公开(公告)号：CN105468821A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510781479.1
申请日：2015-11-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068
Abstract: 利用最小包围圆的TSV自动定位方法，属于电路设计领域；本方法首先对3D集成电路的版图建立平面直角坐标系，将所有含有TSV的线网中所有标准单元的坐标投影到坐标系中。然后分别对每一个含有TSV的线网进行处理。将该线网中所有标准单元组成离散点集，利用最小包围圆算法求解这些离散点的最小包围圆，此时圆心的坐标就为该线网所有TSV的坐标。最后对所有线网做上述处理，得到3D集成电路中所有TSV的坐标。本发明具有如下有益效果：本发明可以实现所有线网TSV位置的确定；因为利用了最小包围圆来确定TSV的位置，所以有利于缩短3D集成电路的互连长度。
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