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公开(公告)号：CN103811303A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410062374.6
申请日：2014-02-24
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/4871
Abstract: 本发明提供了一种台阶封装基板台阶处垫平制作方法，包括：第一步骤，用于在基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的叠层中铣切出台阶凹槽以形成台阶结构，从而在基板介质上形成台阶处外露的导体；第二步骤，用于在台阶位置布置填充物，其中填充物与基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的材料不发生化学反应；第三步骤，用于执行层压以便对半固化片进行充分的加压；第四步骤，用于在层压后移除填充物，从而露出台阶结构。
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公开(公告)号：CN103249265A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310191197.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种盲孔填孔方法，包括：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；利用半固化片对多层印制电路板进行层压；层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。
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公开(公告)号：CN103237423A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310159419.7
申请日：2013-04-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法，包括：第一步骤：制作内层图形，以获得多层印制板的各内层图形单片；第二步骤：对内层图形单片和铟瓦铜先进行棕化处理，并对棕化处理后的内层图形单片和铟瓦铜进行烘烤以去除水汽；第三步骤：以铟瓦铜作为表层，用半固化片粘接，按设计的叠层结构同内层单片压合，获得芯板；第四步骤：采用化学蚀刻方法制作处于芯板表层的铟瓦铜的图形；第五步骤：按设计的叠层结构，利用半固化片作为粘接层，将芯板与芯板以外的其他层图形单片或外层铜箔进行二次压合，形成印制板半成品。
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公开(公告)号：CN103237422A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310149354.8
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半固化片的其它区域。将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层，并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片，从而形成叠层。对形成的叠层进行层压。
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公开(公告)号：CN103200791A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310149557.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103152998A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310076356.9
申请日：2013-03-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN103152997A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310054294.1
申请日：2013-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
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公开(公告)号：CN103151271A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310054132.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；以及粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。
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公开(公告)号：CN103037639A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110301031.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。本发明实施例的PCB基板的封装方法保证了对位精度要求较高的单层板的精度，提高了PCB基板的性能。
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公开(公告)号：CN103037633A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210539318.8
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
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