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公开(公告)号：CN101911851A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101999.6
申请日：2009-01-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/06 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0959 , H05K2203/0369
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导体电路与通路导体之间的连接性优异的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括如下部分：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成于上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成于上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成于上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成于上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷电路板的特征在于，上述通路导体包括如下部分：无电解镀膜，其形成于上述开口部的内壁面；以及电解镀膜，其形成于上述无电解镀膜上以及从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上，上述第二导体电路包括上述无电解镀膜和上述无电解镀膜上的上述电解镀膜。
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公开(公告)号：CN101133187B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200680007030.9
申请日：2006-02-27
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/40 , H05K3/181 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种可适于作为基板材料的一般树脂基材的，可以提高该基材与金属镀层的密合强度的技术，也就是说，提供一种与金属镀层的密合强度提高了的一般的树脂基材。本发明是：使用含有咪唑硅烷、和具有无电镀的催化作用的钯等贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而得到的环氧树脂等树脂基材，以及在该树脂基材上实施了无电镀的电子部件基材。
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公开(公告)号：CN101106872B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710138683.7
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN100505977C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610100201.4
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN101300284A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680041099.3
申请日：2006-11-06
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 佐藤弘司
CPC classification number: H05K3/185 , C08G59/5086 , C08G59/68 , C23C18/204 , C23C18/206 , H05K3/387 , H05K3/4661
Abstract: 本发明披露了包括在一个分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂、在一个分子中具有两个或多个与环氧基反应的官能团的固化剂和光聚合引发剂的热固性环氧树脂组合物，以及形成导电薄膜的方法，形成导电图案的方法，以及使用所述环氧树脂组合物的多层布线板的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100383278C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN03804801.9
申请日：2003-02-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 胁坂康寻
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2006 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/121
Abstract: 本发明涉及在树脂基材表面上形成图案状镀敷层的部分镀敷方法。本发明的部分镀敷方法包括下列各工序：对树脂基材表面进行氧化处理的工序；在氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序；采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序；根据需要，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序。另外，本发明涉及利用这种方法得到的部分镀敷树脂基材、利用部分镀敷法的多层电路基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101106872A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710138683.7
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN101027431A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032206.1
申请日：2005-09-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4661 , H05K2201/0116 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , Y10T29/49124 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249955 , Y10T428/249958
Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。
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公开(公告)号：CN1934173A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580009382.3
申请日：2005-03-24
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C08J7/12 , C08J7/045 , C08J7/16 , C08J2379/08 , C23C18/1601 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/28 , C25D5/34 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/4921 , Y10T428/25 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供了一种形成接枝聚合物的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺其骨架中具有的聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从该活性部位出发，产生直接与底物表面键合的拥有极性基团的接枝聚合物，从而获得一种表面接枝材料。本发明还提供了一种形成导电薄膜的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺的骨架中具有聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从活性部位出发，产生拥有极性基团，直接与底物表面键合的接枝聚合物，使导电材料和接枝聚合物粘合，并由此获得一种导电材料。
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公开(公告)号：CN1639384A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804801.9
申请日：2003-02-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 胁坂康寻
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2006 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/121
Abstract: 本发明涉及在树脂基材表面上形成图案状镀敷层的部分镀敷方法。本发明的部分镀敷方法包括下列各工序：对树脂基材表面进行氧化处理的工序；在氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序；采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序；根据需要，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序。另外，本发明涉及利用这种方法得到的部分镀敷树脂基材、利用部分镀敷法的多层电路基板的制造方法。
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