公开(公告)号：CN103002665B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201210246017.6

申请日：2012-07-16

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  国立大学法人名古屋大学

Inventor： 岩田义幸 ,  堀胜 ,  坂本一

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供去除直径小的通路用开口内的树脂残渣、能形成连接可靠性高的通路导体的环境友好型的多层印刷电路板的制造方法。在使用混合有具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体的工艺气体，进行电子密度高的大气压等离子体处理时，以低的混合比可充分地获得通过化学反应去除通路导体用开口的底部的树脂残渣的F自由基、CF自由基、CF2自由基、CF3自由基，有效地进行化学去除，并且与通过等离子体中的颗粒进行物理去除的协同效果，从而可以去除通路的树脂残渣。

公开(公告)号：CN101142864B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200680008715.5

申请日：2006-12-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 岩田义幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057

Abstract: 本发明提供一种高效率、且新颖的印刷线路板的制造方法。该印刷线路板(图1B)的制造方法包括：准备两组覆铜层叠板的步骤(图2A)；将该覆铜层叠板贴合到一起的步骤(图2B)；在贴合起来的层叠板的两面上形成连接盘的步骤(图2C～2E)；在贴合起来的层叠板的两侧分别形成树脂层、并开设通路孔用的孔而分别形成通路孔的步骤(图2F～2L)；在层叠板上进一步形成树脂层、并开设通路孔用的孔而形成通路孔的步骤(图2M)；分离贴合起来的层叠板的步骤(图2N)；从被分离的层叠板的贴合面开设通路孔用的孔来形成通路孔的步骤(图2O～2T)，形成在树脂层上的通路孔(33-1、33-2)的方向与形成在层叠板上的通路孔(42)的方向相反。

公开(公告)号：CN103002665A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210246017.6

申请日：2012-07-16

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  国立大学法人名古屋大学

Inventor： 岩田义幸 ,  堀胜 ,  坂本一

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供去除直径小的通路用开口内的树脂残渣、能形成连接可靠性高的通路导体的环境友好型的多层印刷电路板的制造方法。在使用混合有具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体的工艺气体，进行电子密度高的大气压等离子体处理时，以低的混合比可充分地获得通过化学反应去除通路导体用开口的底部的树脂残渣的F自由基、CF自由基、CF2自由基、CF3自由基，有效地进行化学去除，并且与通过等离子体中的颗粒进行物理去除的协同效果，从而可以去除通路的树脂残渣。

公开(公告)号：CN101027431B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200580032206.1

申请日：2005-09-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  川合悟 ,  丹羽洋 ,  岩田义幸

IPC: C25D5/22 ,  C25D5/06 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958

Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。

公开(公告)号：CN101142864A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008715.5

申请日：2006-12-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 岩田义幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057

Abstract: 本发明提供一种高效率、且新颖的印刷线路板的制造方法。该印刷线路板(图1B)的制造方法包括：准备两组覆铜层叠板的步骤(图2A)；将该覆铜层叠板贴合到一起的步骤(图2B)；在贴合起来的层叠板的两面上形成连接盘的步骤(图2C～2E)；在贴合起来的层叠板的两侧分别形成树脂层、并开设通路孔用的孔而分别形成通路孔的步骤(图2F～2L)；在层叠板上进一步形成树脂层、并开设通路孔用的孔而形成通路孔的步骤(图2M)；分离贴合起来的层叠板的步骤(图2N)；从被分离的层叠板的贴合面开设通路孔用的孔来形成通路孔的步骤(图2O～2T)，形成在树脂层上的通路孔(33－1、33－2)的方向与形成在层叠板上的通路孔(42)的方向相反。

公开(公告)号：CN101027431A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032206.1

申请日：2005-09-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  川合悟 ,  丹羽洋 ,  岩田义幸

IPC: C25D5/22 ,  C25D5/06 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958

Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。