公开(公告)号：CN103952676B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201410191839.8

申请日：2014-05-07

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 李俊国 ,  王传彬 ,  王博 ,  沈强 ,  张联盟

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/58 ,  C23C14/08 ,  C23C14/28

Abstract: 本发明公开了一种在电极材料上沉积b轴取向的BaTi2O5薄膜的制备技术。将BaTi2O5陶瓷采用激光脉冲沉积或磁控溅射的方式沉积在镀有Pt电极的基片上，得到非晶态的BaTi2O5薄膜；然后将沉积有薄膜的基片放在900-1000℃炉中退火，退火时将样品放在直流电场中，场强为200-3000V/cm，退火1-2小时即可得到高度b轴取向BaTi2O5薄膜。本发明可在Pt电极上制备出BaTi2O5薄膜，制备出的薄膜具有高度b轴取向；且本发明工艺简单，成本低廉，并可应用于制备其它取向薄膜，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN103964843B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201410190163.0

申请日：2014-05-07

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 李俊国 ,  王传彬 ,  彭健 ,  王博 ,  沈强 ,  张联盟

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种二钛酸钡陶瓷靶材的制备方法。BaTiO3粉末和TiO2粉末按摩尔比1:1混合烘干后用压片机压片；将压片放入电弧熔炼设备进行熔炼得到块体；然后破碎得到粒径10微米以下的二钛酸钡粉体；将粉体放入石墨模具然后移入FCT电场活化烧结炉中，施加40-60MPa的轴向压力并以95-105℃/min的升温速率升至1100℃，然后以8-12℃/min升温至1150℃，保温20-30min，降温、卸除压力并随炉冷却，最终得到物相为BaTi2O5、致密度为90％-95％的二钛酸钡陶瓷靶材。与现有BaTi2O5靶材制备方法相比烧结时间短、尺寸大、致密度高。

公开(公告)号：CN102925727B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201210454292.7

申请日：2012-11-14

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 罗国强 ,  陈平安 ,  沈强 ,  张联盟 ,  王传彬 ,  李美娟

IPC: C22C1/04 ,  C22C27/04 ,  B22F1/02 ,  C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  C23C14/22

Abstract: 本发明是一种Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法，其特征是采用磁控溅射的方法，以Zn块为靶材或者采用真空热镀工艺，以纯度为99.9%的Zn粉在W粉表面包覆一层高纯Zn膜，得到Zn@W粉，再将Zn@W粉、Cu粉按照体积百分比为W=70.0%~90.0%，Cu=10.0%~30.0%进行球磨混合均匀，然后将混合均匀粉末在100-400MPa下进行冷等静压获得坯体，最后将坯体放入氢气炉中进行气氛烧结，得到Zn@W-Cu热用复合材料。本发明可以在较低的烧结温度下获得致密度高、W-Cu之间结合力强、导热、导电性好的W-Cu复合材料，具有W-Cu复合材料结构可控，Zn的添加量极少且实现定向包覆等优点。

公开(公告)号：CN103964843A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410190163.0

申请日：2014-05-07

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 李俊国 ,  王传彬 ,  彭健 ,  王博 ,  沈强 ,  张联盟

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种二钛酸钡陶瓷靶材的制备方法。BaTiO3粉末和TiO2粉末按摩尔比1:1混合烘干后用压片机压片；将压片放入电弧熔炼设备进行熔炼得到块体；然后破碎得到粒径10微米以下的二钛酸钡粉体；将粉体放入石墨模具然后移入FCT电场活化烧结炉中，施加40-60MPa的轴向压力并以95-105℃/min的升温速率升至1100℃，然后以8-12℃/min升温至1150℃，保温20-30min，降温、卸除压力并随炉冷却，最终得到物相为BaTi2O5、致密度为90％-95％的二钛酸钡陶瓷靶材。与现有BaTi2O5靶材制备方法相比烧结时间短、尺寸大、致密度高。

公开(公告)号：CN103382534A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310241546.1

申请日：2013-06-18

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 张联盟 ,  刘凰 ,  沈强 ,  罗国强 ,  王传彬 ,  李美娟

IPC: C22C9/00 ,  C22C27/04 ,  C22C30/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10

Abstract: 本发明是一种新型的具有高致密结构的W-Cu-SiC三元热控复合材料及其制备方法，W-Cu-SiC三元复合材料是由W粉、SiC粉和Cu粉按比例混合后，经热压烧结而成。所述复合材料中含体积分数30～50vol%的Cu，50～70vol%的W与SiC,其中SiC的体积分数范围为20～80%，相对应W粉的体积分数范围为80～20%，在不同配比下W-Cu-SiC复合材料的致密度均高达98%以上，在40～300°C温度范围内，该复合材料的热膨胀系数均稳定在5.7×10-6—9.74×10-6/K。本发明是一种成型方便、成本低廉和高性能的新型的复合材料，在电子封装、半导体散热片等领域具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN101979317B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010501066.0

申请日：2010-10-09

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 陈斐 ,  王志浩 ,  沈强 ,  王传彬 ,  张联盟

IPC: C01B33/021

Abstract: 本发明涉及一种高纯、晶粒尺寸均匀可控、表面钝化的纳米晶硅粉的低温球磨制备方法，即：以市售高纯硅粉（纯度：>99.9，粒度：50～500目）作为初始原料，采用液氮或者液氩作为球磨介质，不锈钢球作为研磨介质，通过低温球磨，精确控制球磨时间为1～48小时，球磨转速为100～1000转/分钟，球料质量比为10:1～100:1，即可得到一种物相单一、高纯、晶粒尺寸范围为10～100nm、表面钝化的纳米晶硅粉。本发明工艺简单，成本低廉，可重复性好，而且所制备的纳米晶硅粉具有纯度高、晶粒尺寸均匀可控、表面钝化等优异性能，可广泛应用于光电子信息和纳米技术领域。

公开(公告)号：CN101700985B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200910272706.2

申请日：2009-11-10

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 陈斐 ,  杨莹 ,  沈强 ,  王传彬 ,  张联盟

IPC: C04B41/87

Abstract: 本发明提供了一种氮化硅基封孔涂层的制备方法，该方法是：先将氮化硅、氧化镁、氧化铝、氧化硅粉体，与聚乙烯醇、三聚磷酸钠和水按照配比进行充分球磨混合，制得氮化硅基料浆，该料浆利用常温喷涂的方法在氮化硅基多孔陶瓷基体表面进行涂覆，得到生坯；生坯在常温干燥12～24小时后，于200～400℃进行排胶并保温5～24小时；排胶后的生坯在1400～1700℃氮气保护气氛下常压烧结并保温1～5小时，即得到致密的氮化硅基封孔涂层。本发明工艺简单、原料和工艺成本低、可重复性好，所制备的氮化硅基封孔涂层厚度均匀可控，结构致密，无微观裂纹，与氮化硅基多孔陶瓷基体结合良好。

公开(公告)号：CN102267814A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201010189177.2

申请日：2010-06-02

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 陈斐 ,  马玲玲 ,  沈强 ,  王传彬 ,  张联盟

IPC: C04B35/584 ,  C04B38/00 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明是一种添加造孔剂的磷酸盐结合氮化硅多孔陶瓷的制备方法，具体是：先将10～50vol.％造孔剂直接与α-氮化硅粉、氧化物粉以乙醇为球磨介质混合均匀，然后烘干得到混合粉；将磷酸按照与氧化物粉形成磷酸盐的化学计量配比加入到混合粉中，得到混合料；将混合料采用模压成型和冷等静压处理，得到成型样品；将成型样品在500～700℃进行热处理并保温2～5小时，然后在800～1200℃氮气气氛保护下常压烧结，即得到所述的氮化硅多孔陶瓷。本发明工艺简单、可重复性好、成本低，而且所制备的氮化硅多孔陶瓷材料具有孔隙分布均匀、孔径尺度小、孔隙率高和力学强度较高等优异性能。

公开(公告)号：CN101456963B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910060403.4

申请日：2009-01-04

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 张联盟 ,  高明 ,  陈卓 ,  罗国强 ,  沈强 ,  王传彬 ,  黄志雄

IPC: C08J3/24 ,  C08L63/00 ,  C08K7/24 ,  C08K5/17

Abstract: 本发明属于泡沫材料领域。一种微球复合泡沫材料的制备方法，其特征在于它包括如下步骤：1)混料、排泡和成型步骤：按：空心微球为环氧树脂重量的0.1～6wt％，固化剂为环氧树脂重量的10～15wt％；增塑剂为环氧树脂重量0～20wt％，稀释剂为环氧树脂重量的0～20wt％，选取；搅拌混合，得混合物料；然后通过辊压机对混合物料进行辊压排泡处理，得混合均匀的树脂浆体；将树脂浆体倒入模具成型；2)前期低温固化步骤：将装有树脂浆体的模具放入低温真空条件的容器中，固化5～10h，得到高粘度树脂体；3)后期固化步骤：先在固化温度为20～50℃条件下，固化12～24h，然后升温至100～120℃，固化2～4h；得微球复合泡沫材料。该方法制备过程简单，填充的微球分布均匀。

公开(公告)号：CN102031411A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010566861.8

申请日：2010-12-01

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 沈强 ,  陈平安 ,  罗国强 ,  张联盟 ,  王传彬 ,  李美娟 ,  刘书萍

IPC: C22C9/00 ,  C22C27/04 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明提供一种致密W-Cu复合材料的低温制备方法，该方法是；采用Zn粉作为添加剂，将W粉、Cu粉按照体积分数比为W=10.0%~75.0%，Cu=25.0%~90.0%，Zn占W-Cu总质量分的0.5%~2.0%进行三维混料，然后放入真空热压炉中，按指定真空热压烧结工艺进行真空热压烧结得到致密的W-Cu复合材料，所述真空热压烧结工艺为：真空度为1×10-3~1×10-4Pa，烧结温度为700℃~900℃，保温时间为1~4h，施加压力大小为80~200MPa。本发明可以在较低的烧结温度下获得致密度高的W-Cu复合材料，具有明显的工艺简单、成本低、成分调控范围广且精确等优点。