公开(公告)号：CN103237423A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201310159419.7

申请日：2013-04-28

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  方庆玲 ,  李召洋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法，包括：第一步骤：制作内层图形，以获得多层印制板的各内层图形单片；第二步骤：对内层图形单片和铟瓦铜先进行棕化处理，并对棕化处理后的内层图形单片和铟瓦铜进行烘烤以去除水汽；第三步骤：以铟瓦铜作为表层，用半固化片粘接，按设计的叠层结构同内层单片压合，获得芯板；第四步骤：采用化学蚀刻方法制作处于芯板表层的铟瓦铜的图形；第五步骤：按设计的叠层结构，利用半固化片作为粘接层，将芯板与芯板以外的其他层图形单片或外层铜箔进行二次压合，形成印制板半成品。

公开(公告)号：CN103237422A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201310149354.8

申请日：2013-04-25

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡广群 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  徐杰栋 ,  梁少文 ,  穆敦发 ,  徐志

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半固化片的其它区域。将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层，并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片，从而形成叠层。对形成的叠层进行层压。

公开(公告)号：CN103200791A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310149557.7

申请日：2013-04-25

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 王改革 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  李成虎

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。

公开(公告)号：CN102931096A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210424809.8

申请日：2012-10-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘秋华 ,  王阿红 ,  胡广群 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  梁少文

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压；第四步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合，以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化；第五步骤：对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用，在曝光前进行压合和整平，在保证阻焊厚度的前提下，增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力，由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验。

公开(公告)号：CN102917554A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210396166.0

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 方庆玲 ,  刘秋华 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/46

Abstract: 一种双铜芯多层板制作方法包括：提供工程数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层图形；棕化内层图形和铜板，以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合；对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表层图形预涨数据，所述涨缩数据为层压后内层图形涨缩数据，并以所述涨缩数据作为表层图形和表层之外的其它内层图形工程数据的预涨值；采用化学蚀刻方法制作芯板表层图形。采用层间绝缘树脂将芯板表层图形填缝并磨平；将芯板与其它配套内层单片、半固化片、外层覆板和/或覆箔进行二次压合，获得半成品；对半成品进行后续钻孔、外层图形制作、表面处理、成型铣切；外层图形涨缩数据通过校正孔程序获得。

公开(公告)号：CN102886546A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210396152.9

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 徐杰栋 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  张秀波 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: B23B41/00 ,  B23B47/28 ,  B23B51/00 ,  B26F1/16

Abstract: 本发明提供了一种通孔加工方法，其中对预粘结高频金属基板的高频材料面和金属材料面分别进行钻孔，使得两面钻孔对接以形成最终的通孔。在预粘结高频金属基板上多个定位孔，并且以高频材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第一定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从高频材料侧进行钻孔以穿透高频材料；以金属材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第二定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从金属材料侧进行钻孔，从而使得金属材料面钻孔步骤的钻孔与高频材料面钻孔步骤的钻孔对接，形成完整的通孔。

公开(公告)号：CN102883541A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210396130.2

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  王改革 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残留的干膜就是所说的夹膜，并利用等离子体去除夹膜。利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。第二步中氧气、四氟化碳和氮气的体积比为15：3：2。本发明采用等离子体处理的方式将线路之间的夹膜去除，可以避免常规手工操作或化学药水咬蚀对精细线路的损伤，从而最大程度保证线路之间的可靠性。

公开(公告)号：CN102469701A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010538429.8

申请日：2010-11-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  胡广群 ,  毛少吴 ,  陈文录 ,  邵鸣达

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明提供互连结构的制作方法，包括：提供基板，所述基板上依次形成有第一基板焊盘和第一导电凸块；形成与所述第一导电凸块齐平的第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上形成导电层；刻蚀所述导电层形成导电层开口；在所述导电层上形成绝缘掩膜层，所述绝缘掩膜层内形成有掩膜层开口，所述掩膜层开口露出下方的第一导电凸块和剩余的部分导电层；进行电镀沉积工艺，在所述掩膜层开口内形成第二基板焊盘；去除绝缘掩膜层和未被第二基板焊盘覆盖的部分导电层；在所述基板上形成第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层与所述第二基板焊盘齐平。本发明提高了印刷线路板互连结构的可靠性。