公开(公告)号：CN102468186A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010546040.8

申请日：2010-11-15

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  胡广群 ,  毛少昊 ,  邵鸣达

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02

Abstract: 本发明提供了一种基板的制作方法和芯片封装方法，该方法包括：提供形成有籽晶层的基板；在所述籽晶层上形成第一绝缘掩膜层，所述第一绝缘掩膜层内形成有多个第一开口，所述第一开口露出籽晶层；在所述第一开口形成基板焊盘；在所述基板焊盘和第一绝缘掩膜层上形成第二绝缘掩膜层，所述第二绝缘掩膜层内形成有多个第二开口，所述第二开口的位置与基板焊盘的位置对应；进行电镀沉积工艺，在所述第二开口内形成导电凸块；去除所述第一掩膜绝缘层和第二掩膜绝缘层；去除未被所述基板焊盘覆盖的籽晶层；形成覆盖所述基板焊盘、剩余的籽晶层的绝缘介质层，所述绝缘介质层与所述导电凸块齐平。本发明提高了基板上金属凸块的共面性和封装后芯片的良率。

公开(公告)号：CN102469701A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010538429.8

申请日：2010-11-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  胡广群 ,  毛少吴 ,  陈文录 ,  邵鸣达

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明提供互连结构的制作方法，包括：提供基板，所述基板上依次形成有第一基板焊盘和第一导电凸块；形成与所述第一导电凸块齐平的第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上形成导电层；刻蚀所述导电层形成导电层开口；在所述导电层上形成绝缘掩膜层，所述绝缘掩膜层内形成有掩膜层开口，所述掩膜层开口露出下方的第一导电凸块和剩余的部分导电层；进行电镀沉积工艺，在所述掩膜层开口内形成第二基板焊盘；去除绝缘掩膜层和未被第二基板焊盘覆盖的部分导电层；在所述基板上形成第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层与所述第二基板焊盘齐平。本发明提高了印刷线路板互连结构的可靠性。

公开(公告)号：CN102469701B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201010538429.8

申请日：2010-11-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  胡广群 ,  毛少吴 ,  陈文录 ,  邵鸣达

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明提供互连结构的制作方法，包括：提供基板，所述基板上依次形成有第一基板焊盘和第一导电凸块；形成与所述第一导电凸块齐平的第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上形成导电层；刻蚀所述导电层形成导电层开口；在所述导电层上形成绝缘掩膜层，所述绝缘掩膜层内形成有掩膜层开口，所述掩膜层开口露出下方的第一导电凸块和剩余的部分导电层；进行电镀沉积工艺，在所述掩膜层开口内形成第二基板焊盘；去除绝缘掩膜层和未被第二基板焊盘覆盖的部分导电层；在所述基板上形成第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层与所述第二基板焊盘齐平。本发明提高了印刷线路板互连结构的可靠性。