一种互补隧穿晶体管结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN101771050A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN200910200625.1

    申请日:2009-12-24

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于微电子技术领域,具体公开了一种源极为窄禁带宽度的互补隧穿晶体管(CTFET)结构及其制备方法。该互补隧穿晶体管由源极为窄禁带宽度的U形N型隧穿晶体管(NTFET)和U形P型隧穿晶体管(PTFET)组成。对于N型隧穿晶体管,使用SiGe、Ge等材料,对于P型隧穿晶体管,使用AsGa、InAsGa等材料。由于该CTFET采用了窄禁带宽度材料,其驱动电流得到提升,同时,由于该CTFET采用了U形沟道结构,其漏电流也得到了抑制。本发明提出的CTFET具有低漏电流、高驱动电流、低功耗、集成度高等优点。

    一种铜与低介电常数材料集成的方法

    公开(公告)号:CN101764087A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN201010023060.7

    申请日:2010-01-21

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于半导体技术领域,具体公开了一种铜与低介电常数材料集成的方法,该方法包括:采用湿法刻蚀并用光照射促进电化学刻蚀的技术将铜刻蚀,然后在铜上填充低介电常数介质,形成铜与low-k介质的互连。由于光的各向异性特性,本发明可以实现铜和其它多种金属的各向异性刻蚀,同时由于是在刻蚀铜后再进行low-k介质的填充,这也就解决了集成电路铜互连中的low-k材料的刻蚀问题和介质中的孔洞带来的问题。

    一种刻蚀铜的方法
    93.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101764085A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200910200623.2

    申请日:2009-12-24

    Applicant: 复旦大学

    Inventor: 王鹏飞 张卫

    Abstract: 本发明属于微电子技术领域,具体公开了一种刻蚀铜的方法。该方法包括:采用湿法刻蚀并用光照射促进电化学刻蚀的技术将铜刻蚀,然后在铜上填充low-k介质。由于光的各向异性特性,本发明提出的湿法刻蚀也具有各向异性的特性,这样可以实现铜和其它多种金属的各向异性刻蚀,同时这也解决了集成电路铜互连中的low-k刻蚀、孔洞等问题。

    自对准的隧穿场效应晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN101699617A

    公开(公告)日:2010-04-28

    申请号:CN200910197859.5

    申请日:2009-10-29

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于微电子技术领域,具体公开了一种隧穿场效应晶体管(TFET)的制备方法。本发明使用自对准工艺形成隧穿场效应晶体管。这种隧穿场效应晶体管的制备方法工艺简单,形成这种隧穿场效应晶体管的工艺拥有自对准特性,而且其源极和漏极的形成过程可以被分离,从而可以很容易地形成拥有和衬底材料不同的源极结构。

    多重酪氨酸激酶在制备抑制肠道病毒71型嗜神经性病毒药物中的应用

    公开(公告)号:CN115089592B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202210613303.5

    申请日:2022-05-21

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明提供了一种多重酪氨酸激酶抑制剂SU14813)在制备抑制肠道病毒71型嗜神经性病毒(EV‑A71)药物中的应用。本发明还包括相应的SU14813药物组合、使用方法、SU14813试剂盒等。本发明的研究表明,SU14813能够有效的抑制肠道病毒71型嗜神经性病毒的活性,SU14813治疗后RD细胞的病毒减少,并且SU14813对RD细胞中EV‑A71抑制作用呈现剂量依赖性。本发明从已上市药品中筛选具有抗EV‑A71病毒活性的药物,将节约药物筛选过程中有关药物代谢、药物安全和毒理等方面的研究费用,降低药物研发的风险,为EV‑A71感染疾病的对症治疗和新药开发提供新的思路和途径。

    一种低寄生电阻高电子迁移率器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN103219369B

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201310098550.7

    申请日:2013-03-25

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于高电子迁移率器件技术领域,具体涉及一种低寄生电阻高电子迁移率器件及其制备方法。本发明采用先栅工艺制造高电子迁移率器件,利用栅极侧墙来实现栅极与源极位置的自对准,减小了产品参数的漂移,同时,由于栅极被钝化层保护,可以在栅极形成之后通过外延工艺来形成器件的源极与漏极,降低了源、漏寄生电阻,增强了高电子迁移率器件的电学性能。

    利用罗丹明作为缓冲层的石墨烯上生长高k介质的方法

    公开(公告)号:CN102709177B

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201210195407.5

    申请日:2012-06-14

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于碳基集成电路制造技术领域,具体涉及一种利用罗丹明作为缓冲层的石墨烯上高k介质原子层沉积方法。本发明方法在石墨烯表面覆盖罗丹明缓冲层,通过原子层沉积实现高k介质在石墨烯表面的均匀淀积。利用罗丹明缓冲层是一种新颖的在石墨烯表面生长高k介质的方法,它可以直接应用在纳米尺度的平面器件制备当中。另外,该方法也可以作为石墨烯基电子器件的基本加工工艺。

    一种采用半浮栅结构的氮化镓功率器件

    公开(公告)号:CN104183594A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201410404475.7

    申请日:2014-08-17

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于半导体功率器件技术领域,具体为一种采用半浮栅结构的氮化镓功率器件。该氮化镓功率器件包括一个常开型高压氮化镓高电子迁移率晶体管和一个常关型低压氮化镓高电子迁移率晶体管,其中常开型高压氮化镓高电子迁移率晶体管的第一源极和第一控制栅分别与常关型低压氮化镓高电子迁移率晶体管的第二漏极和第二控制栅连接;且常开型高压氮化镓高电子迁移率晶体管的第一浮栅通过一个第一二极管与常关型低压氮化镓高电子迁移率晶体管的第二源极连接。本发明的氮化镓功率器件可以在同一个氮化镓基底上形成,结构简单、易于封装、适合高压、高速操作并且具有很高的可靠性。

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