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公开(公告)号：CN116592778A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310618051.X
申请日：2023-05-29
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 , 厦门大学
Abstract: 本发明提供单晶炉液口距的检测方法，涉及单晶硅制备的技术领域，在单晶炉炉盖上，安装双目相机，根据炉内液口距的确定方法，使得炉内液口距H为目标液口距，然后从引晶开始，通过所述双目相机对同一位置的倒影同时进行连续拍摄，拍摄的倒影分别在双目相机的像面上成像，每次拍摄得到的图像均进行计算得到实际液口距H1与目标液口距H的位置差ΔH，ΔH=H1‑H，当检测得到ΔH≠0时，进行干预调整坩埚升降速度V1，使得ΔH=0，进而使得在拉晶过程中，检测的实际液口距准确，并且通过干预使得实际液口距始终与目标液口距的差值控在±0.1mm以内，使得热场的稳定性提高，进而提高单晶的存活率，减少NG，并且使得拉制的单晶质量提高。
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公开(公告)号：CN116581063A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310616244.1
申请日：2023-05-29
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 , 厦门大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/306
Abstract: 一种硅片刻蚀工装及硅片刻蚀方法，该工装包括：第一插片板、第二插片板、上端板和下端板；上端板包括第一上连接板、第二上连接板和第一固定板，该第一固定板分别与第一上连接板和第二上连接板固定，使上端板呈工字型结构；该第一上连接板的两端以及第二上连接板的两端均分别与第一插片板和第二插片板的上侧连接；下端板与上端板结构相似，均为工字型结构；第一插片板和第二插片板上侧的中心部分均设置为镂空结构，且第一插片板的下侧和第二插片板的下侧正对设置若干个插片槽，用以将硅片从第一插片板的插片槽中插入，贯穿至第二插片板上对应插片槽中。利用本工装进行硅片刻蚀能够降低刻蚀成本的同时提高刻蚀效率。
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公开(公告)号：CN113502519B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202110666559.8
申请日：2021-06-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种稳定FPC基材—覆铜板在电镀铜时涨缩不定的方法，该方法在电镀铜的前处理中采用配有恒温箱的振动台对经过钻孔、等离子和黑孔的铜箔进行干燥振动处理，在干燥铜箔的同时释放残余内应力，之后用适当温度的热水进行水洗和预浸，以保证在正式镀铜之前的涨缩值为正。正式镀铜时合理设置电镀缸内溶液的温度、阴极的电流密度上限值，并通过安装激振器与连接杆于飞靶槽上，通过传递作用使铜箔在电镀杠内持续不断的发生振动，加速溶液的对流，有效的使阴极上的铜细晶化，从而稳定涨缩值，便于技术人员计算并给出相应涨缩补偿值。
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公开(公告)号：CN113307924A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110575583.0
申请日：2021-05-26
Applicant: 厦门大学
IPC: C08G12/40 , C08G12/38 , C09J161/32
Abstract: 本发明提供了一种脲醛树脂胶的制备方法，包括以下步骤：S1，将尿素、甲醛溶液、聚乙烯醇、阴离子聚丙烯酰胺加入反应容器中，用氢氧化钠溶液调pH至7.5‑8.5，60‑70℃保温28‑32分钟；升温至85‑95℃，保温28‑32分钟；S2，用氯化铵溶液调节pH至3.5‑4.5；再用氢氧化钠溶液和氨水回调pH至7.0‑8.0；S3，再加入三聚氰胺，降温至70‑80℃后，反应28‑32分钟；再用氢氧化钠溶液调pH至7.5‑8.5，得白色粘稠液体，即所述脲醛树脂胶。该脲醛树脂胶的甲醛释放量低，胶合强度大，制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN113292114A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110563658.3
申请日：2021-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: C01G53/00 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开一种含Ti、Mg共掺杂的高镍三元前驱体制备方法，包括：先将镍钴锰硫酸盐溶液混合，然后进行钛镁杂质掺杂并引入络合剂；掺杂后的混合料与氨液、碱液并流加入通有氮气的反应釜中进行共沉淀反应，反应釜中提前装有反应釜总体积40％‑55％氨液与碱液的混合溶液作为底液；反应釜中的温度控制在50‑55℃，PH值控制在11±0.5，待共沉淀反应生成的结晶颗粒度D50为10±1um后停止反应；将得到的半成品浆料进行洗涤、干燥、筛分、除铁后得到含有Ti、Mg共掺杂的高镍三元前驱体。本发明通过在镍钴锰混合溶液中直接引入金属掺杂元素并加入络合剂，使金属元素均匀分布在高粒度高镍三元前驱体中，制备出了含Ti、Mg共掺杂的高球形度、高振实的NCM811型前驱体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112958479A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110173679.4
申请日：2021-02-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供了一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器；所述控制器与所述红外检测装置电连接；所述红外检测装置对待测产品传送装置上的待测柔性电路板进行检测，所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。该装置的检测效率高，不会对产品造成任何损坏，通过检测后清洗，可降低产品不良率，缩短生产时长。
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公开(公告)号：CN109319788B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201811221446.1
申请日：2018-10-19
Applicant: 厦门大学
IPC: C01B33/037 , C30B28/06 , C30B29/06
Abstract: 本发明属于多晶硅提纯领域，公开了一种采用硅铝钙合金精炼及定向凝固制备多晶硅的方法，包括：1)将待提纯硅粉放入20～35℃的氢氟酸和过氧化氢的混合液中浸泡1～2h，过滤、水洗、过滤、烘干；2)将步骤1)得到的粗提硅粉与金属铝和金属钙放入感应熔炼炉中，往炉体中通入惰性气体并使炉内温度升至1703～1783℃后保温1～10h，冷却至室温，得到硅铝钙合金；3)将步骤2)得到的硅铝钙合金研磨成粉之后依次采用混合酸Ⅰ和混合酸Ⅱ进行酸洗；4)将酸洗产物进行定向凝固，退火，得到二次精炼后的硅铝钙合金铸锭；5)将二次精炼后的硅铝钙合金铸锭切去头部的20～40％。本发明对于多晶硅中的杂质，特别是磷杂质，具有很好的去除效果，从而得到高纯度多晶硅。
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公开(公告)号：CN109319788A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201811221446.1
申请日：2018-10-19
Applicant: 厦门大学
IPC: C01B33/037 , C30B28/06 , C30B29/06
Abstract: 本发明属于多晶硅提纯领域，公开了一种采用硅铝钙合金精炼及定向凝固制备多晶硅的方法，包括：1)将待提纯硅粉放入20～35℃的氢氟酸和过氧化氢的混合液中浸泡1～2h，过滤、水洗、过滤、烘干；2)将步骤1)得到的粗提硅粉与金属铝和金属钙放入感应熔炼炉中，往炉体中通入惰性气体并使炉内温度升至1703～1783℃后保温1～10h，冷却至室温，得到硅铝钙合金；3)将步骤2)得到的硅铝钙合金研磨成粉之后依次采用混合酸Ⅰ和混合酸Ⅱ进行酸洗；4)将酸洗产物进行定向凝固，退火，得到二次精炼后的硅铝钙合金铸锭；5)将二次精炼后的硅铝钙合金铸锭切去头部的20～40％。本发明对于多晶硅中的杂质，特别是磷杂质，具有很好的去除效果，从而得到高纯度多晶硅。
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公开(公告)号：CN106040541A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610432012.0
申请日：2016-06-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 太阳能电池片焊带自动清洗与助焊剂涂抹的方法及装置，涉及太阳能电池片。装置设有箱体、焊带清洗装置、助焊剂涂抹装置和焊带烘干装置；焊带清洗装置设有盒盖、清洗棉和盒盖支架；助焊剂涂抹装置设有左右短杆固定滑轮、长杆固定滑轮、助焊剂盛装箱、滑轮紧固装置、助焊剂盛装箱箱盖和箱盖拉手；焊带烘干装置设有烘干热吹风风扇、焊带出口和通风出口。方法：把焊带按路径铺设好，将焊带依次穿绕过焊带清洗装置、助焊剂涂抹装置、焊带烘干装置；紧固锁紧机构，注入酒精；调节长杆固定滑轮的长度达最长；关闭助焊剂盛装箱箱盖；调节焊带烘干装置的加热温度和流动风速；启动串焊机装置，统计电池片焊接的各项缺陷率。
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公开(公告)号：CN106001962A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610431856.3
申请日：2016-06-17
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K31/02 , B23K37/04 , B23K37/00 , B23K101/38
Abstract: 一种太阳能电池片焊接加热和焊带固定的方法及装置，涉及太阳能电池片。装置设有焊带固定装置和电池片焊接加热装置；所述焊带固定装置设有镶嵌压块的铁块、压块、压力传感器、红外传感器和电池片输送架；所述压块镶嵌在铁块上，压力传感器和红外传感器设于压块下部，压力传感器用于检测压块与焊带之间的距离，红外传感器用于检测压块与焊带之间的接触压力；焊带设于压块下方并铺设在电池片的栅线位置，电池片设于电池片输送架上；所述电池片焊接加热装置设有五个电磁焊头，五个电磁焊头分别设在五个镶嵌电磁焊头的铁块上，五个镶嵌电磁焊头的铁块与底座之间分别设有升降杆。操作简单、可靠性高。
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