半导体激光器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101889374B

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN200880119749.0

    申请日:2008-10-17

    Abstract: 本发明的提供一种半导体激光器,其工作电流低且即便在高温输出时也稳定地振荡。该半导体激光器具有:基板(10);n型包覆层(12),其设于基板(10)上;有源层(13),其设于n型包覆层(12)上;p型包覆层(14),其为设于有源层(13)上的含有Al的化合物,且具有成为电流通路的条状脊结构;电流阻挡层(16),其为在除脊结构的上表面之外的p型包覆层(14)表面设置的含有Al的化合物,且Al的组成比在p型包覆层(14)的Al的组成比以下;光吸收层(17),其设于电流阻挡层(16)上,吸收激光器振荡波长的光。

    半导体激光发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101292402B

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200680038915.5

    申请日:2006-10-16

    Inventor: 野间亚树

    CPC classification number: H01S5/4025 H01S5/4087

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光发光装置(1),该半导体激光发光装置(1)具有:在基板(2)的上表面,叠层有第一下层包层(11)、第一活性层(12)以及第一上层包层(13)的红外激光发光元件(3),和叠层有第二下层包层(21)、第二活性层(22)以及第二上层包层(23)的红色激光发光元件(4)。第一下层包层(11)由在基板(2)的整个上表面形成的第三下层包层(17)、在第三下层包层(17)的整个上表面形成的蚀刻阻挡层(18)、和在位于蚀刻阻挡层(18)的上表面且形成红外激光发光元件(3)的区域形成的第四下层包层(19)构成。第二下层包层(21),形成于位于蚀刻阻挡层(18)的上表面且形成红外激光发光元件(3)的区域以外的区域。

    半导体激光发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101292402A

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN200680038915.5

    申请日:2006-10-16

    Inventor: 野间亚树

    CPC classification number: H01S5/4025 H01S5/4087

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光发光装置(1),该半导体激光发光装置(1)具有:在基板(2)的上表面,叠层有第一下层包层(11)、第一活性层(12)以及第一上层包层(13)的红外激光发光元件(3),和叠层有第二下层包层(21)、第二活性层(22)以及第二上层包层(23)的红色激光发光元件(4)。第一下层包层(11)由在基板(2)的整个上表面形成的第三下层包层(17)、在第三下层包层(17)的整个上表面形成的蚀刻阻挡层(18)、和在位于蚀刻阻挡层(18)的上表面且形成红外激光发光元件(3)的区域形成的第四下层包层(19)构成。第二下层包层(21),形成于位于蚀刻阻挡层(18)的上表面且形成红外激光发光元件(3)的区域以外的区域。

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