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公开(公告)号：CN102565570A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110392791.3
申请日：2011-12-01
CPC classification number: G11B5/455 , G01R31/2635 , G01R31/2642 , G11B5/105 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , G11B2005/0021 , H01S5/0021 , H01S5/0042
Abstract: 提供了一种用于对受验对象执行老化测试的方法，其中多个电极被设置在不同高度的位置。该方法包括如下步骤：制备受验对象，其中在所述多个电极中处于较高位置的电极具有较高的表面粗糙度；使多个片式探针分别与所述多个电极接触；以及，通过所述多个片式探针向所述多个电极供应电流。通过实施该方法，所述片式探针可以与所述电极保持稳定接触，因为处于较高位置的电极比处于较低位置的电极具有更高的表面粗糙度Ra。因此，可执行稳定和可靠的老化测试。
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公开(公告)号：CN102565570B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201110392791.3
申请日：2011-12-01
CPC classification number: G11B5/455 , G01R31/2635 , G01R31/2642 , G11B5/105 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , G11B2005/0021 , H01S5/0021 , H01S5/0042
Abstract: 提供了一种用于对受验对象执行老化测试的方法，其中多个电极被设置在不同高度的位置。该方法包括如下步骤：制备受验对象，其中在所述多个电极中处于较高位置的电极具有较高的表面粗糙度；使多个片式探针分别与所述多个电极接触；以及，通过所述多个片式探针向所述多个电极供应电流。通过实施该方法，所述片式探针可以与所述电极保持稳定接触，因为处于较高位置的电极比处于较低位置的电极具有更高的表面粗糙度Ra。因此，可执行稳定和可靠的老化测试。
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公开(公告)号：CN102749532B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201210117343.7
申请日：2012-04-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/455 , G01R31/2635 , G01R31/2642 , G11B2005/0021 , H01S5/0021 , H01S5/0042
Abstract: 本发明的老化试验方法构成为将多个光源元件和用于对来自多个光源元件的每一个的光输出进行监测的多个光检测器装入夹具台，在至少将多个光源元件和多个光检测器浸渍在绝缘性的液体中的状态下对多个光源元件进行通电来进行，因此能够在短时间保持稳定的温度，能够维持相对于通常的负载条件不乖离的温度，不对元件造成损伤来进行光源单元芯片的合格品和不合格品的分选试验。
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公开(公告)号：CN100518485C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100343710C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200410055026.2
申请日：2004-06-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种具有高精度并能在短时间内探测光传输模块内的每个元件的芯的位置的元件连接装置。为了达到该目的，在根据本发明的芯位置的探测方法中，在探测PLC芯片的芯时，将平行光入射到PLC芯片的输出侧端面，以便基于由平行光获得的输入侧端面的图像来探测芯的位置。此外，当把平行光入射到输入侧端面时，通过所获得的输出侧端面的图像来探测芯的位置。
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公开(公告)号：CN100460987C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410073905.8
申请日：2004-08-27
Applicant: TDK株式会社
IPC: G03B15/02 , F21V29/00 , F25B21/02 , F21Y101/02
CPC classification number: G03B15/05 , F21Y2115/10 , G01N21/8806 , G03B2215/0539
Abstract: 本发明的目的在于提供一种安装于彩色照相机的照明装置，该照明装置能够从诸如LED的光源提供稳定的光量，并且能够稳定用彩色照相机捕捉的图像的色调。为了实现此目的，在根据本发明的照明装置中，通过使用传热构件增强了用于LED箱温度控制的珀耳帖元件与内置LED及LED箱之间的传热，同时实现了对照相机的温度控制。
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公开(公告)号：CN100447697C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200410057038.9
申请日：2004-08-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05B33/0842
Abstract: 本发明提供了一种照明装置，该照明装置配置简单并且能够从由LED等构成的光源提供稳定的光通量。在本发明中，注意力被集中在这样一个事实，即加在LED的电压对应于LED的温度而变化，并因此由珀耳帖元件等构成的温度控制器件对应于加在LED上的电压而被操作。
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公开(公告)号：CN1286353C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200310103457.7
申请日：2003-11-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以处理高密度安装、较窄间距安装、腔体安装等的安装方法。在该安装方法中，获得拾取嘴从晶片上拾取并吸持的芯片相对于参考空间方位的偏差量，并且当将芯片传送到安装嘴以实际将芯片安装到基片上时，考虑偏差量并进行偏差量校正，以使安装嘴以一固定的空间方位吸持芯片。
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公开(公告)号：CN1603944A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410080529.5
申请日：2004-09-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H04N13/246
Abstract: 本发明的目的是，在具有从多方向拍摄主体的相机以识别主体的位置，提供用于对这些相机进行位置校准或类似处理的模具。将用于校准的模具放置为接近多个相机的拍摄中心，并且，所述模具包括用于固定和支持的部分，例如，真球形，其中从由拍摄模具的相机获得的拍摄图像找出的中心在空间上相互重合。
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