公开(公告)号：CN104204248B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280069731.0

申请日：2012-09-28

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/06 ,  C22F1/00 ,  H01B1/026

Abstract: 提供显著地抑制了退变发生的科森合金及其制造方法。一种科森合金，含有Ni以及Co之中的一种以上0.8～4.5质量%，含有Si0.2～1.0质量%，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，90度方向(度为与铜箔的轧制平面中的轧制方向所成的角度，以下同样)的杨氏模量(弯曲挠度系数)为100～120GPa，45度方向的杨氏模量(弯曲挠度系数)为140GPa以下。

公开(公告)号：CN101454468B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200780019471.5

申请日：2007-05-28

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  C22F1/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: C22C1/06 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22F1/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供Sn镀层的耐热剥离性得到改善的Cu-Zn类合金条及其镀Sn条。在含有15-40质量％Zn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成的Cu-Zn类合金条中，将P、As、Sb和Bi的总浓度限制在100质量ppm以下，将Ca和Mg的总浓度限制在100质量ppm以下，将O和S浓度分别限制在30质量ppm以下。

公开(公告)号：CN101636514B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200880008663.0

申请日：2008-03-21

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  小池健志

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/04 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10909

Abstract: 本发明提供一种由镀锡的铜合金材加工而成的印刷基板端子。该印刷基板端子是通过对该镀锡的铜合金材进行冲压加工而得，并且从冲压断裂面上露出铜合金母材的引脚状构件，基板安装部的厚度(t)为0.2～1.0mm、基板安装部的宽度(w)为0.9t～2.0t mm，该镀锡的铜合金材含有2～12质量％的Zn以及0.1～1.0质量％的Sn，并且根据需要而含有合计为0.005～0.5质量％的Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中的一种以上，其余部分由铜以及不可避免的杂质所构成，并且该镀锡的铜合金材具有150～260W/(m·K)的热导率以及120～215的显微维氏硬度，并且表面由平均厚度为0.1～2.0μm的纯Sn相所覆盖。该印刷基板端子具有优异的焊接安装性，即使在冲压加工之前进行镀敷处理也可以获得优异的安装性。

公开(公告)号：CN105518166B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201480044690.9

申请日：2014-04-09

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/06 ,  H01B5/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种兼具高强度、高导电性、高弯曲变形系数及优异的应力缓和特性的铜合金板及适用于大电流用途或散热用途的电子零件。所述铜合金板的特征在于，含有0.8～5.0质量%的Ni及Co中的一种以上、0.2～1.5质量%的Si，余下部分由铜及不可避免的杂质构成，具有500MPa以上的拉伸强度，由下式表述的A值为0.5以上，A＝2X(111)＋X(220)－X(200)X(hkl)＝I(hkl)／I0(hkl)（其中，I(hkl)及I0(hkl)分别为使用X射线衍射法对压延面及铜粉求出的（hkl）面的衍射积分强度）。

公开(公告)号：CN103403202B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201280012297.2

申请日：2012-03-01

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  长野真之

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L23/48 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026 ,  H01L23/49579 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供兼具高强度和高缺口弯曲性的Cu?Ni?Si系合金及其制造方法。Cu?Ni?Si系合金，其含有0.8～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，在板厚的45～55%的剖面位置即板厚方向的中央部，与板厚方向平行地进行EBSD测定，解析晶体取向时，Cube取向{001} 的面积率为10～80%、Brass取向{110} 的面积率为20%以下、Copper取向{112} 的面积率为20%以下。

公开(公告)号：CN105518166A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480044690.9

申请日：2014-04-09

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/06 ,  H01B5/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种兼具高强度、高导电性、高弯曲变形系数及优异的应力缓和特性的铜合金板及适用于大电流用途或散热用途的电子零件。所述铜合金板的特征在于，含有0.8～5.0质量%的Ni及Co中的一种以上、0.2～1.5质量%的Si，余下部分由铜及不可避免的杂质构成，具有500MPa以上的拉伸强度，由下式表述的A值为0.5以上，A＝2X(111)＋X(220)－X(200)X(hkl)＝I(hkl)／I0(hkl)（其中，I(hkl)及I0(hkl)分别为使用X射线衍射法对压延面及铜粉求出的（hkl）面的衍射积分强度）。

公开(公告)号：CN104718302A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380054982.6

申请日：2013-06-19

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供兼具高强度、高导电性和优异的应力缓和特性的铜合金板、使用了该铜合金板的大电流用电子部件和散热用电子部件以及铜合金板的制造方法。一种铜合金板，其中，含有合计为0.01~0.50质量%的Zr和Ti之中的一种或两种，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，具有70%IACS以上的导电率和330MPa以上的0.2%屈服强度，以150℃保持1000小时后的应力缓和率为15%以下，随意含有1.0质量%以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn和B之中的一种以上。

公开(公告)号：CN102822362A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015912.0

申请日：2011-03-10

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  长野真之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供强度、导电率和弯曲加工性优异的钛铜板及其制造方法。该高强度钛铜板含有2.5～4.0质量%的Ti，余量包含Cu和不可避免的杂质，拉伸强度为950MPa以上，并且0.2%弹性极限应力为拉伸强度的0.9倍以上，使弯曲轴与轧制方向平行来进行W弯曲试验时，不产生裂纹的最小弯曲半径(MBR)与板厚(t)之比(MBR/t)为1.0以下。

公开(公告)号：CN101426961B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200780014522.5

申请日：2007-04-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C25D5/12 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C25D5/50

CPC classification number: C25D5/12 ,  C22C9/04 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明在以含有平均浓度15～40质量％的Zn的铜合金作为母材，从表面到母材，由Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相各层构成镀膜的Sn镀条中，将该Sn相表面的Zn浓度调整为0.1～5.0质量％。母材可以进一步含有选自Sn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al和Ti中的任意成分总计0.005～3.0质量％。此外，母材可以为含有15～40质量％的Zn、8～20质量％的Ni、0～0.5质量％的Mn，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金，可以进一步含有上述任意成分总计0.005～10质量％。从而提供晶须产生得到抑制的Cu-Zn合金的Cu/Ni两层底镀层软熔Sn镀条。

公开(公告)号：CN104718302B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201380054982.6

申请日：2013-06-19

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供兼具高强度、高导电性和优异的应力缓和特性的铜合金板、使用了该铜合金板的大电流用电子部件和散热用电子部件以及铜合金板的制造方法。一种铜合金板，其中，含有合计为0.01~0.50质量%的Zr和Ti之中的一种或两种，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，具有70%IACS以上的导电率和330MPa以上的0.2%屈服强度，以150℃保持1000小时后的应力缓和率为15%以下，随意含有1.0质量%以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn和B之中的一种以上。