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公开(公告)号：CN104755979A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055771.4
申请日：2013-06-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: G02B7/04
CPC classification number: G02B7/09 , C22C9/00 , G02B7/08 , G03B3/10 , Y10T428/12431
Abstract: 照相机模块(1)具备：镜头(3)；弹簧构件(9a、9b)，朝向光轴方向的初始位置对镜头(3)进行弹性施力；电磁驱动单元(11)，产生抵抗弹簧构件(9a、9b)的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头(3)；以及控制单元(12)，控制对电磁驱动单元(11)供给的驱动电流，弹簧构件(9a、9b)含有2.9质量%~3.5质量%的Ti，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，具有350以上的维氏硬度。
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公开(公告)号：CN101981234B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200980111536.8
申请日：2009-03-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 小池健志
CPC classification number: C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/0614
Abstract: 本发明提供一种适合作为导电性弹性材料的耐磨损性、插入性、耐热性优异的镀锡条。其是以底层镀敷、镀Sn的顺序对铜合金条的表面实施电镀，然后实施重熔处理所得的镀敷条；且其是Sn镀层最表面与Cu-Sn合金相最顶点的高度差为0.1～0.5μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度为0.6～1.2μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度为2.0～5.0μm的铜合金镀锡条，优选为如下镀锡条：2.0≤Rsm/(y+Rz)≤4.0，且自表面至母材是以厚度为0.5～1.5μm的Sn层、厚度为0.6～2.0μm的Cu-Sn合金层、厚度为0～0.8μm的Cu层各层构成镀敷皮膜，或者自表面至母材是以厚度为0.5～1.5μm的Sn层、厚度为0.4～2.0μm的Cu-Sn层、厚度为0.1～0.8μm的Ni层各层构成镀敷皮膜。
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公开(公告)号：CN101636514B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200880008663.0
申请日：2008-03-21
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/04 , H05K3/3447 , H05K2201/10909
Abstract: 本发明提供一种由镀锡的铜合金材加工而成的印刷基板端子。该印刷基板端子是通过对该镀锡的铜合金材进行冲压加工而得，并且从冲压断裂面上露出铜合金母材的引脚状构件，基板安装部的厚度(t)为0.2～1.0mm、基板安装部的宽度(w)为0.9t～2.0t mm，该镀锡的铜合金材含有2～12质量％的Zn以及0.1～1.0质量％的Sn，并且根据需要而含有合计为0.005～0.5质量％的Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中的一种以上，其余部分由铜以及不可避免的杂质所构成，并且该镀锡的铜合金材具有150～260W/(m·K)的热导率以及120～215的显微维氏硬度，并且表面由平均厚度为0.1～2.0μm的纯Sn相所覆盖。该印刷基板端子具有优异的焊接安装性，即使在冲压加工之前进行镀敷处理也可以获得优异的安装性。
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公开(公告)号：CN110042269A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910247167.0
申请日：2013-07-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适合作为自动聚焦照相机模块等电子设备零件中使用的导电性弹簧材料的高强度钛铜箔。本发明涉及一种钛铜箔，其含有1.5~5.0质量%的Ti，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，与轧制方向平行的方向的0.2%屈服应力为1100MPa以上，并且，与轧制方向垂直的方向的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104755979B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201380055771.4
申请日：2013-06-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: G02B7/04
CPC classification number: G02B7/09 , C22C9/00 , G02B7/08 , G03B3/10 , Y10T428/12431
Abstract: 照相机模块(1)具备：镜头(3)；弹簧构件(9a、9b)，朝向光轴方向的初始位置对镜头(3)进行弹性施力；电磁驱动单元(11)，产生抵抗弹簧构件(9a、9b)的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头(3)；以及控制单元(12)，控制对电磁驱动单元(11)供给的驱动电流，弹簧构件(9a、9b)含有2.9质量%~3.5质量%的Ti，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，具有350以上的维氏硬度。
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公开(公告)号：CN104487600A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380038387.3
申请日：2013-07-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适合作为自动聚焦照相机模块等电子设备零件中使用的导电性弹簧材料的高强度钛铜箔。本发明涉及一种钛铜箔，其含有1.5~5.0质量%的Ti，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，与轧制方向平行的方向的0.2%屈服应力为1100MPa以上，并且，与轧制方向垂直的方向的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN102234827B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201010151024.9
申请日：2010-04-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 小池健志
Abstract: 本发明提供一种适合作为导电性弹簧材料的焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条。该铜合金镀锡条，在铜合金条的表面上按最后进行镀Cu的镀底层、镀Sn的顺序实施电镀，此后实施软熔处理，利用软熔处理在镀Sn相下形成Cu-Sn合金相，在与镀层表面垂直的断面中的Sn相与Cu-Sn合金相的界面上，比用于粗糙度曲线的平均线高的山峰顶部与该山峰顶部正上方的镀Sn最表面的高度差的平均值h为0.1～0.3μm。在镀层表面上，最长直径为5.0μm以下、且深度为0.1～0.4μm的小孔在500μm×500μm见方内为20个以下。优选的是Cu-Sn合金相表面的粗糙度曲线要素的平均高度Rc为0.27μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度Rsm为4.0μm以上。
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公开(公告)号：CN102234827A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010151024.9
申请日：2010-04-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 小池健志
Abstract: 本发明提供一种适合作为导电性弹簧材料的焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条。该铜合金镀锡条，在铜合金条的表面上按最后进行镀Cu的镀底层、镀Sn的顺序实施电镀，此后实施软熔处理，利用软熔处理在镀Sn相下形成Cu-Sn合金相，在与镀层表面垂直的断面中的Sn相与Cu-Sn合金相的界面上，比用于粗糙度曲线的平均线高的山峰顶部与该山峰顶部正上方的镀Sn最表面的高度差的平均值h为0.1～0.3μm。在镀层表面上，最长直径为5.0μm以下、且深度为0.1～0.4μm的小孔在500μm×500μm见方内为20个以下。优选的是Cu-Sn合金相表面的粗糙度曲线要素的平均高度Rc为0.27μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度Rsm为4.0μm以上。
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公开(公告)号：CN101981234A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111536.8
申请日：2009-03-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 小池健志
CPC classification number: C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/0614
Abstract: 本发明提供一种适合作为导电性弹性材料的耐磨损性、插入性、耐热性优异的镀锡条。其是以底层镀敷、镀Sn的顺序对铜合金条的表面实施电镀，然后实施重熔处理所得的镀敷条；且其是Sn镀层最表面与Cu-Sn合金相最顶点的高度差为0.1～0.5μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度为0.6～1.2μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度为2.0～5.0μm的铜合金镀锡条，优选为如下镀锡条：2.0≤Rsm/(y+Rz)≤4.0，且自表面至母材是以厚度为0.5～1.5μm的Sn层、厚度为0.6～2.0μm的Cu-Sn合金层、厚度为0～0.8μm的Cu层各层构成镀敷皮膜，或者自表面至母材是以厚度为0.5～1.5μm的Sn层、厚度为0.4～2.0μm的Cu-Sn层、厚度为0.1～0.8μm的Ni层各层构成镀敷皮膜。
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