公开(公告)号：CN119780668A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411830858.0

申请日：2024-12-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 程智 ,  张群 ,  贾一鸣 ,  张晓敏 ,  刘晨 ,  李春 ,  王华莹 ,  黄巾 ,  李海松

IPC: G01R31/28 ,  H04L67/00 ,  G06F11/3668

Abstract: 本发明公开了一种多芯片集成的SIP模块的自动化测试系统及方法，测试系统在对各芯片单独测试后，通过整体系统测试，能够全面检测SIP模块中FPGA和ARM之间的互联通信以及协同工作情况，有效解决了多芯片互联测试难题。该自动化测试系统通过上位机的统一控制和管理，实现了从编程到测试结果输出的全自动化流程，减少了人工干预，提高了测试效率和准确性。通过上位机对各芯片的独立测试以及整体系统测试的综合数据收集和分析，能够更精准地判断故障所在，大大缩短了故障排查和修复的时间。因此，本发明提出的系统提高了SIP的测试自动化、测试覆盖率和测试的可扩展性。