公开(公告)号：CN111983435A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN202010872900.0

申请日：2020-08-26

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李梦琳 ,  孙程程 ,  徐文俊 ,  郑东飞

IPC: G01R31/3167

Abstract: 本发明公开了一种用于混合集成电路寿命预计试验的测试芯片及应用，包括基底，所述基底的中心区域设置有用于模拟芯片发热的加热PN结，且所述加热PN结还用于监测芯片温度；所述基底上还沿基底周向设置有若干组菊花链单元，每组所述菊花链单元包括两个电连接的菊花链Pad，任意相邻且不属于同一组菊花链单元中的两个菊花链Pad之间的距离相等。以不同工艺方式对该芯片进行组装，可准确模拟混合集成电路各类应用场景，通过对各类参数进行监测，便可建立电路在工作过程中应力条件与工作时间的失效物理模型，为定量评估各类表贴及键合界面退化可靠性提供方法，同时也为改进SMT及引线键合工艺、延长混合集成电路产品寿命提供依据。

公开(公告)号：CN117812812A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202410020801.8

申请日：2024-01-05

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘鹏程 ,  肖泽平 ,  孙程程 ,  高苏芳 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种PCB基板、设计方法、光电转换模块及其组装方法，所述PCB基板包括PCB板本体及散热底板；PCB板本体上开设有贯通槽口；其中，贯通槽口的位置与PCB板本体上的待安装芯片的位置相同；散热底板包括底板本体及芯片粘接凸台，底板本体固定在PCB板本体的下表面，芯片粘接凸台设置在底板本体上；其中，芯片粘接凸台的下端与底板本体相连，芯片粘接凸台的上端穿插在贯通槽口中并露出PCB板本体的上表面，待安装芯片固定在芯片粘接凸台的上端面上；本发明将待安装芯片固定在芯片粘接平台的上端面上，以使芯片的热量散热底板传递至模块外部，有效降低了光电转换模块散热通道的热阻，实现芯片有效散热的目的。

公开(公告)号：CN111983435B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202010872900.0

申请日：2020-08-26

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李梦琳 ,  孙程程 ,  徐文俊 ,  郑东飞

IPC: G01R31/3167

Abstract: 本发明公开了一种用于混合集成电路寿命预计试验的测试芯片及应用，包括基底，所述基底的中心区域设置有用于模拟芯片发热的加热PN结，且所述加热PN结还用于监测芯片温度；所述基底上还沿基底周向设置有若干组菊花链单元，每组所述菊花链单元包括两个电连接的菊花链Pad，任意相邻且不属于同一组菊花链单元中的两个菊花链Pad之间的距离相等。以不同工艺方式对该芯片进行组装，可准确模拟混合集成电路各类应用场景，通过对各类参数进行监测，便可建立电路在工作过程中应力条件与工作时间的失效物理模型，为定量评估各类表贴及键合界面退化可靠性提供方法，同时也为改进SMT及引线键合工艺、延长混合集成电路产品寿命提供依据。

公开(公告)号：CN112987198A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202110217366.4

申请日：2021-02-26

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 苏妍妍 ,  牛士敏 ,  孙程程 ,  高苏芳 ,  郑东飞

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种高可靠光收发一体化电路，属于混合集成光收发设计领域。本发明的高可靠光收发一体化电路，基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺，具有开放式的直通腔体与金属底板的阶梯式散热凸台相结合的结构，解决了光电收发电路模块内散热问题；金属底板的阶梯式散热凸台提供了光线耦合的共面基准，能够实现高速信号通道键合丝的水平键合，解决了由高速信号损耗和反射带来的信号质量差的问题。同时，该电路结构将多路高速差分线与壳体引出端键合，并通过差分引脚间地网络的设计，减少了内部芯片与外部引脚的键合带来的反射与损耗，减小了差分线组间串绕，提高了高速差分线信号质量。