公开(公告)号：CN1466861A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816622.9

申请日：2001-08-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  安西幸雄 ,  庆野修

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供一种可提高连接电路基片的可靠性的两面连接用挠性配线板及其制造方法。本发明的两面连接用挠性配线板30具有在规定位置上设有通孔10a的聚酰亚胺膜10，该聚酰亚胺膜10的两面设有第一和第二电极31、32。第二电极32设成堵塞聚酰亚胺10的通孔10a的一方开口部的形式。第一及第二电极31、32通过镀层23在电气上相连接。

公开(公告)号：CN1335740A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN01123159.9

申请日：2001-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  岸本聪一郎 ,  筱原敏浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7,金属箔3的厚度(t1+t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和,从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻,直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方,从而形成了所述凸块2,由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成,从而提供了一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。

公开(公告)号：CN100381025C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN00137504.0

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种适用于安装半导体元件的柔性布线板。其中，将柔性印刷电路元件(30)的金属凸点(42)和另一个柔性印刷电路元件(10)的金属布线(15)相接触，在通过施加超声波进行连接时，预先、在金属布线(15)和金属凸点(42)中的至少一方表面上形成威氏硬度是80kgf/mm2以下的软质金属覆盖膜(21、43)一边对整体加热、一边进行超声波结合，即可得到可靠性高的结合。

公开(公告)号：CN1185913C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN01123159.9

申请日：2001-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  岸本聪一郎 ,  筱原敏浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔(3)的要形成凸块的面(3a)上先形成凸块生成蚀刻掩模(7)，金属箔(3)的厚度(t1+t2)等于布线电路(1)的厚度(t1)和在所述布线电路(1)上要形成的金属凸块(2)的高度(t2)之和，从有凸块生成蚀刻掩模(7)的一面对金属箔(3)进行局部蚀刻，直至深度相当于金属凸块的预定高度值(t2)的地方，从而形成了所述凸块(2)，由与金属箔(3)不同的金属制成的金属薄层(10)在金属箔(3)的形成凸块(2)的面上形成，从而提供了一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。

公开(公告)号：CN1264389C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN01816622.9

申请日：2001-08-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  安西幸雄 ,  庆野修

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供电气部件组合体及其制造方法。电气部件组合件包括：具有规定电极的电气部件；以及两面连接用挠性配线板，该挠性配线板具有在规定位置上设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在绝缘性基体材料的两面上，在堵塞绝缘性基体材料的通孔的状态下在电气上相连接的一对第一和第二电极；两面连接用挠性配线板的绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧粘贴有各向异性导电性粘结剂膜；跨过通孔的开口部用各向异性导电性粘结剂的导电粒子将电气部件的电极和绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧的第一电极在电气上连接起来，并且粘结固定住。

公开(公告)号：CN1182761C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN01116866.8

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼公司 ,  索尼化学株式会社

Inventor： 清水和浩 ,  小松信夫 ,  岸本聪一郎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板，它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底(2)和软衬底(3)、(4)、(5)和(6)，硬衬底(2)包括一层芯体材料，芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区(23)；软衬底(3)、(4)、(5)和(6)包括芯体材料(33)、(36)，芯体材料(33)、(36)的至少一个表面上突出地形成一个凸起(32)，用于电连接至焊接区(38)。硬衬底(2)和软衬底(3)-(6)由介于其间的粘结剂彼此模压成一体，焊接区和凸起彼此面对。

公开(公告)号：CN1325262A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN01116866.8

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼公司 ,  索尼化学株式会社

Inventor： 清水和浩 ,  小松信夫 ,  岸本聪一郎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板,它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底2和软衬底3、4、5和6,硬衬底2包括一层芯体材料,芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区23;软衬底3、4、5和6包括芯体材料33、36,芯体材料33、36的至少一个表面上突出地形成一个凸起32,用于电连接至焊接区38。硬衬底2和软衬底3－6由介于其间的粘结剂彼此模压成一体,焊接区和凸起彼此面对。

公开(公告)号：CN1304284A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137504.0

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种适用于安装半导体元件的柔性布线板。其中,将柔性印刷电路元件30的金属凸点42和另一个柔性印刷电路元件10的金属布线15相接触,在通过施加超声波进行连接时,预先、在金属布线15和金属凸点42中的至少一方表面上形成威氏硬度是80kgf/mm2以下的软质金属覆盖膜21、43一边对整体加热、一边进行超声波结合,即可得到可靠性高的结合。