公开(公告)号：CN105984222A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610028572.X

申请日：2016-01-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木下智雄 ,  泽本俊宏 ,  小林宽之

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/01

Abstract: 本发明提供抑制固定板以及部件的剥离并且抑制推压板与被喷射介质或其他部件发生干扰的液体喷射头以及液体喷射装置。液体喷射头具备：头主体(200)，其具有喷嘴面；固定板(300)，其具有与上述头主体(200)固定的底面(310)、以及与该底面(310)交叉的侧面(321)；以及第一填充剂(330)，其填充于上述头主体(200)与上述侧面(321)之间，上述侧面(321)与从该侧面(321)朝向上述头主体(200)被推压的推压板(132)抵接，上述第一填充剂(330)至少填充在相对于上述底面(310)而言的上述固定板(300)与上述推压板(132)相抵接的高度位置。

公开(公告)号：CN1531088A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410028752.5

申请日：2004-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 稳定进行不同种类组件的3维安装。在使突出部(28)、(38)分别接触半导体芯片(13)上的状态下，通过使突出电极(26)、(36)分别接合在设置在载体基板(11)中的岸面(12c)上，以使将载体基板(21)、(31)的端部分别配置在半导体芯片(13)上，将载体基板(21)、(31)分别安装在载体基板(11)上。

公开(公告)号：CN1101280C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN97192717.0

申请日：1997-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: B05C11/10 ,  B05C1/08 ,  B05D1/40

CPC classification number: G03F7/16 ,  B05C1/0813 ,  H05K3/0091

Abstract: 本发明的目的是提供在光刻中涂光刻胶时，提高图形精度的光刻胶的涂覆装置和涂覆方法。具有：光刻胶(12)的贮存容器(10)；用于形成光刻胶(12)的膜的涂覆台(40)；从贮存容器(10)向涂覆台(40)导入光刻胶(12)的管道(52、54、56)；和在比涂覆台(40)还往上游处改善光刻胶(12)的质量的质量改善台(30)。

公开(公告)号：CN105984222B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201610028572.X

申请日：2016-01-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木下智雄 ,  泽本俊宏 ,  小林宽之

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/01

Abstract: 本发明提供抑制固定板以及部件的剥离并且抑制推压板与被喷射介质或其他部件发生干扰的液体喷射头以及液体喷射装置。液体喷射头具备：头主体(200)，其具有喷嘴面；固定板(300)，其具有与上述头主体(200)固定的底面(310)、以及与该底面(310)交叉的侧面(321)；以及第一填充剂(330)，其填充于上述头主体(200)与上述侧面(321)之间，上述侧面(321)与从该侧面(321)朝向上述头主体(200)被推压的推压板(132)抵接，上述第一填充剂(330)至少填充在相对于上述底面(310)而言的上述固定板(300)与上述推压板(132)相抵接的高度位置。

公开(公告)号：CN1519930B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200410003233.3

申请日：2004-02-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，通过将突出电极(24)，(36)分别结合于在承载基板(11)上设置的连接台(12c)，承载基板(21)，(31)的端部分别配置在半导体芯片(13)上，将承载基板(21)，(31)分别安装在承载基板(11)上。根据本发明实现不同种类组件的三维安装结构。

公开(公告)号：CN100479152C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200410003235.2

申请日：2004-02-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏 ,  中山浩久 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26)，(36)，在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21)，(31)的端部，在承载基板(11)上分别安装承载基板(21)，(31)。根据本发明，实现不同种类组件的三维安装结构。

公开(公告)号：CN1531091A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410039732.8

申请日：2004-03-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0353 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 即使在封装中产生翘曲的情况下，也能够使封装的高度差异降低。从载体基板11的中央部向外周部缓慢变厚地设定设置在载体基板11表面中的岸面(land)13a～c的厚度，同时，从载体基板31、41的中央部向外周部缓慢变厚地分别设定设置在载体基板31、41里面的各岸面32a～32c、42a～42c的厚度。

公开(公告)号：CN1519931A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003235.2

申请日：2004-02-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏 ,  中山浩久 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26)，(36)，在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21)，(31)的端部，在承载基板(11)上分别安装承载基板(21)，(31)。根据本发明，实现不同种类组件的三维安装结构。

公开(公告)号：CN1519930A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003233.3

申请日：2004-02-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，通过将突出电极(24)，(36)分别结合于在承载基板(11)上设置的连接台(12c)，承载基板(21)，(31)的端部分别配置在半导体芯片(13)上，将承载基板(21)，(31)分别安装在承载基板(11)上。根据本发明实现不同种类组件的三维安装结构。

公开(公告)号：CN1155997C

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN99804793.7

申请日：1999-12-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 将各向异性导电膜3作成两边缘部为硬的部分31、硬的部分以外的部分为软的部分32的结构。利用该结构，在将半导体芯片1热压接到基板2上时，硬的部分31阻止软的部分32朝向半导体芯片的周边流动。因此，可防止各向异性导电膜3附着到加热加压工具上。