一种基于频域干涉的光学材料折射率曲线测量装置及方法

    公开(公告)号:CN119827460A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510025855.8

    申请日:2025-01-08

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明提供一种基于频域干涉的光学材料折射率曲线测量装置及方法,包括:S1、采集三组干涉信号;S2、采集旋转光学材料样品的干涉信号;S3、对S1所得的干涉信号进行光谱矫正;S4、对S2所得的干涉信号进行光谱矫正;S5、对S4中的频域信号进行数字滤波,经逆快速傅里叶变换后利用希尔伯特变换求取石英玻璃的相位数据,对整个相位数据按列解卷得到波长下的相位差。S6、构建光学厚度变化量与相位改变量之间的物理方程;S7、将S4和S5所求得到各数据带入S6所建立的方程中计算得到光学材料样品折射率n(k)。本发明所提出的方法可以高精度的无损测量光学材料色散。

    基于共路传输的宽带光干涉型粗糙度测量装置及方法

    公开(公告)号:CN118111360A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311409723.2

    申请日:2023-10-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于共路传输的宽带光干涉型粗糙度测量装置,包括超辐射发光二极管、1×2光纤耦合器、光纤准直器、立方体分光镜、参考臂、探测臂、光谱仪和上位机;准直器、分光镜、参考臂和探测臂组成干涉装置并安装于可调安装架上,位移台上设置被测对象;光纤耦合器同一侧的两接口连接超辐射发光二极管和光谱仪,另一侧的单输出口连接干涉装置;超辐射发光二极管辐射出宽带光经光纤耦合器传输,再经准直器、分光镜分成参考光与探测光,分别进入参考臂和探测臂,分别经过参考镜和被测对象表面反射后汇合并发生干涉,经过光纤耦合器进入光谱仪,进而进入线阵CMOS相机中成像并传输至上位机。该装置及方法有利于提高非接触式粗糙度测量的精确度。

    一种机器人用户坐标系校准装置及方法

    公开(公告)号:CN118081733A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202311735382.8

    申请日:2023-12-18

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明提供了一种机器人用户坐标系校准装置及方法,装置包括机器人、PSD夹具、二维PSD位置传感器、激光光源、三维位移台、采集卡和上位机;方法:首先用三点示教法标定用户坐标系,用直接输入法建立PSD工具坐标系;其次控制机器人先后运动到仅高度不同的两个位置,利用激光器发射光束照射到二维PSD位置传感器感光面的两个测量值计算得到光束在机器人基坐标系下的方向向量;通过激光束方向向量计算新用户坐标系的绕轴旋转量,并重新进行上述操作,迭代得到满足偏差要求的用户坐标系绕轴旋转量;最后,利用最后一次迭代测量值计算得到的用户坐标系原点偏差值对原点坐标进行补偿。校准方法能实现对机器人用户坐标系的高精度校准,成本低且易于实现。

    晶圆群折射率与几何厚度同步测量装置及方法

    公开(公告)号:CN117288107A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311251661.7

    申请日:2023-09-26

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种晶圆群折射率与几何厚度同步测量装置及方法,该装置包括一宽带光源、一2×2单模光纤耦合器、一参考臂、一探测臂、一位移台、一旋转台、一光谱仪和一用于控制信号采集的上位机;探测臂安装于位移台上,旋转台上设置被测目标;宽带光源辐射出宽带光进入到光纤耦合器中后被分为参考光与探测光;参考光进入参考臂后原路反射回光纤耦合器中;探测光经探测臂照射至被测目标上,被测目标的不同结构层将探测光反射回光纤耦合器中;返回的探测光与参考光的干涉信号进入光谱仪,而后聚焦至CCD相机;CCD相机的成像传输至上位机中。该装置及方法有利于高效、准确地对晶圆的几何厚度与群折射率进行同步测量。

    基于图像超分辨率重建的光学相干层析系统

    公开(公告)号:CN115937001A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202310055570.X

    申请日:2023-01-20

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于图像超分辨率重建的光学相干层析系统,包括一套光学相干层析显微成像系统、一套光学相干层析振镜扫描成像系统和一个图像超分辨率重建模块,所述光学相干层析显微成像系统用于获取样品的高分辨率成像结果,所述光学相干层析振镜扫描成像系统用于快速获取样品的低分辨率成像结果,所述图像超分辨率重建模块用于通过训练数据学习高、低分辨率成像结果之间的高维映射关系,再通过对光学相干层析振镜扫描成像系统获得的低分辨率成像结果进行超分辨率重建,从而快速得到成像区域高分辨率的成像结果。该系统有利于获得兼具快速成像和高分辨率的成像结果。

    一种压差式光纤水听器传感基元

    公开(公告)号:CN114370927A

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202210029093.5

    申请日:2022-01-12

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种压差式光纤水听器传感基元,包括上下相向分布的上壳体和下壳体,所述上壳体与下壳体之间设置有受压弹性件,上壳体与下壳体的外表面之间沿竖向缠绕有光纤,受压弹性件受到光纤作用于上、下壳体之上的压力作用而处于压缩状态。将光纤缠绕于弹性柱作为支撑的壳体上,利用壳体将传统的弹性柱横截面变化的增敏结构转换成弹性柱的轴向压缩量变化,不仅可实现更大的光纤变形量,而且具有更高的声压相位灵敏度。

    光源分段的三步移相去除光学相干层析复共轭镜像系统

    公开(公告)号:CN109709037B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201811588023.3

    申请日:2018-12-25

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种光源分段的三步移相去除光学相干层析复共轭镜像系统。包括钨卤素灯光源模块,用于发射钨卤素灯点光源,以检测待测样品;迈克尔逊干涉仪模块,包括凸透镜、第一柱透镜、第二柱透镜、分光镜、参考镜;二维光谱仪模块,包括反射式光栅、第三柱透镜、面阵CCD相机;移相器模块,为由可编程式直流电压源控制的压电陶瓷;计算机,用于对二维干涉条纹图像采集、移相器模块进行控制;图像处理软件模块,用于对所述的条纹图像信号进行处理,获得待测样品结构信息或表面轮廓信息以完成成像目的。本发明系统可以有效降低多色误差影响,极大地提高复共轭镜像抑制效果,有效去除了频域光学相干层析成像存在的复共轭镜像干扰,将光学相干层析系统的探测深度提高一倍。

    可消除OCT共轭镜像的定相差线阵谱域OCT装置及方法

    公开(公告)号:CN109297599A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811329791.7

    申请日:2018-11-09

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种可消除OCT共轭镜像的定相差线阵谱域OCT装置及方法。该装置包括超辐射发光二极管、第一准直器、第一至第二聚焦物镜、第一至第四分束镜、第一至第三柱透镜、第一反射镜、光开关、二维光谱仪;所述第一分束镜、第二分束镜、第三分束镜、第四分束镜组成干涉仪,其中第一分束镜、第二分束镜位置固定,第三分束镜与第四分束镜组成分束镜组且能够移动。本发明装置相对于传统的线阵谱域OCT来说,能够在满足线阵谱域OCT横向并行探测的同时增加系统的一倍的成像深度,使得线阵谱域OCT的能够在更多的领域得到更广的应用。

    一种可消除多色误差的OCT共轭镜像去除装置及方法

    公开(公告)号:CN108956533A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810766682.5

    申请日:2018-07-13

    Applicant: 福州大学

    CPC classification number: G01N21/45

    Abstract: 本发明提供了一种可消除多色误差的OCT共轭镜像去除装置及方法。该装置包括包括CCD相机、刻线光栅、上位机、压电陶瓷、分光镜、样品、物镜、GRIN光纤准直器及超辐射发光二极管。本发明对干涉信号进行信号重构时,使用宽带光源的波长对固定相移量进行修正,计算出一组变化的相移量,因为经过修正的相移量都是无误差的,所以重构后的干涉信号不受宽带光源多色误差的影响。对此干涉信号进行快速傅里叶变换即可去除共轭镜像,将系统的探测深度提高一倍。在不增加传统移相法的数据量的情况下,完全去除宽带光源多色误差的影响,同时提高系统误差容忍度。

    一种自聚焦型晶圆三维形貌精密检测装置及方法

    公开(公告)号:CN119984090A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510124665.1

    申请日:2025-01-26

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明提出一种自聚焦型晶圆三维形貌精密检测装置及方法,包括超辐射发光二极管、光纤耦合器、设有参考臂显微物镜的显微参考臂、显微扫描平台的自焦距晶圆扫描平台、近红外反射式光谱仪和上位机;检测时,二极管辐射出的近红外宽带光耦合进入光纤耦合器后被分成探测光、参考光;待测晶圆移动至探测光焦点处;探测光聚焦至待测晶圆样品上,形成携带有样品表面信息的测量光,然后被样品表面背向散射而回并与参考光在光纤耦合器处发生干涉,形成的干涉光信号被近红外反射式光谱仪捕获后传输进入上位机中,在探测光焦点处移动晶圆样品,进行XY轴扫描以获得晶圆三维形貌数据;本发明能够在不损坏芯片样品的情况下实现芯片三维形貌的高精度无损检测。

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