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公开(公告)号：CN104833446A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510233069.3
申请日：2015-05-08
Applicant: 福州大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明涉及一种CMOS温度传感芯片测试系统。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度的自动调整；FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供标准正弦信号，将待测温度传感芯片输出的信号与标准正弦信号比较，进而处理获取待测温度传感芯片的参数；LCD显示模块用于实现人机交互及测试时待测温度传感芯片的参数的显示。本发明投入设备少，搭建简单，可拓展性强，对于不同的待测芯片只需简单的硬件搭载平台的搭建就能完成测试。
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公开(公告)号：CN104833446B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510233069.3
申请日：2015-05-08
Applicant: 福州大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明涉及一种CMOS温度传感芯片测试系统。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度的自动调整；FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供标准正弦信号，将待测温度传感芯片输出的信号与标准正弦信号比较，进而处理获取待测温度传感芯片的参数；LCD显示模块用于实现人机交互及测试时待测温度传感芯片的参数的显示。本发明投入设备少，搭建简单，可拓展性强，对于不同的待测芯片只需简单的硬件搭载平台的搭建就能完成测试。
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公开(公告)号：CN104807562B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201510230612.4
申请日：2015-05-08
Applicant: 福州大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供了一种基于labview的温度传感芯片测试系统，该系统包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载模块上；所述数据采集模块采集待测芯片的输出数据；所述数据处理模块对数据采集模块采集的数据进行数据处理；所述自动温控模块由FPGA模块控制；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外；所述数据处理模块包括一labview模块。本发明设备少，搭建简单，几乎零操作，可实现自动完成数据的采集处理，能大大的提高芯片测试的效率、准确性。
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公开(公告)号：CN104795093A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510189801.1
申请日：2015-04-21
Applicant: 福州大学
IPC: G11C11/16
CPC classification number: G11C11/161 , G11C11/1673 , G11C11/1693
Abstract: 本发明涉及一种基于折叠式比较器的低功耗读取电路及控制方法。所述读取电路，包括折叠式共源共栅比较器及与该折叠式共源共栅比较器连接的控制电路、并行磁隧道结、控制逻辑电路和反相器，所述控制电路与所述并行磁隧道结连接，所述反相器还连接有第一D触发器和第二D触发器，还包括一时钟输出模块，所述时钟输出模块的第一时钟信号输出端和第二时钟信号输出端分别与所述第一D触发器和第二D触发器的时钟控制输入端连接。本发明提供的读取电路可以有效的提高读取速度，同时通过增加控制电路，节省了待机时工作电路的功耗，增大了输出摆幅和增益，提高了与数字系统对接时整个读取电路的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104795093B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510189801.1
申请日：2015-04-21
Applicant: 福州大学
IPC: G11C11/16
CPC classification number: G11C11/161 , G11C11/1673 , G11C11/1693
Abstract: 本发明涉及一种基于折叠式比较器的低功耗读取电路及控制方法。所述读取电路，包括折叠式共源共栅比较器及与该折叠式共源共栅比较器连接的控制电路、并行磁隧道结、控制逻辑电路和反相器，所述控制电路与所述并行磁隧道结连接，所述反相器还连接有第一D触发器和第二D触发器，还包括一时钟输出模块，所述时钟输出模块的第一时钟信号输出端和第二时钟信号输出端分别与所述第一D触发器和第二D触发器的时钟控制输入端连接。本发明提供的读取电路可以有效的提高读取速度，同时通过增加控制电路，节省了待机时工作电路的功耗，增大了输出摆幅和增益，提高了与数字系统对接时整个读取电路的可靠性。
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公开(公告)号：CN104807562A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510230612.4
申请日：2015-05-08
Applicant: 福州大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供了一种基于labview的温度传感芯片测试系统，该系统包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载模块上；所述数据采集模块采集待测芯片的输出数据；所述数据处理模块对数据采集模块采集的数据进行数据处理；所述自动温控模块由FPGA模块控制；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外；所述数据处理模块包括一labview模块。本发明设备少，搭建简单，几乎零操作，可实现自动完成数据的采集处理，能大大的提高芯片测试的效率、准确性。
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公开(公告)号：CN204632340U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201520242390.3
申请日：2015-04-21
Applicant: 福州大学
IPC: G11C11/16
CPC classification number: G11C11/161 , G11C11/1673 , G11C11/1693
Abstract: 本实用新型涉及一种基于两级放大器的低功耗STT-RAM读取电路，包括控制电路、并行磁隧道结、开环放大器、控制逻辑电路、第一反相器、第一D触发器、第二D触发器；所述控制电路、并行磁隧道结、开环放大器两两相互连接，所述开环放大器还连接至所述控制逻辑电路和第一反相器，所述第一反相器与所述第一D触发器和第二D触发器连接；还包括一时钟输出模块，所述时钟输出模块的第一时钟信号输出端和第二时钟信号输出端分别与所述第一D触发器和第二D触发器的时钟控制输入端连接。本实用新型具有较快的读取速度、较小的硬件消耗、较低的成本等优点。
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公开(公告)号：CN204630679U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201520292719.7
申请日：2015-05-08
Applicant: 福州大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本实用新型提供了一种新型温度传感芯片测试装置，其特征在于：包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述搭载模块的输入端接所述FPGA模块一输出端；待测芯片搭载于搭载模块上；数据采集模块的输入端接搭载模块的输出端；数据采集模块的输出端接所述数据处理模块的输入端；自动温控模块的输入端接所述FPGA模块的另一输出端；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外。该装置能实现环境温度测试过程中的自动化且投入设备少，搭建简单，可拓展性强，对于不同的待测芯片只需简单的硬件搭载平台的搭建就能完成测试。
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公开(公告)号：CN204556136U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520295815.7
申请日：2015-05-08
Applicant: 福州大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本实用新型涉及一种温度传感芯片测试电路。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整；所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号；所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。本实用新型电路简单，能够实现对待测温度传感芯片在不同测试温度下的测试。
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