公开(公告)号：CN115132695A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202110532997.5

申请日：2021-05-17

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 苏芃 ,  O·阿梅德 ,  B·H·格拉索尔

IPC: H01L23/498

Abstract: 涉及具有导电垫和导电层的衬底。衬底结构可以包括衬底，衬底包括形成在衬底的表面下方的一组导电垫。衬底结构可以包括形成在一组导电垫之上的一组导电层部分，其中一组导电层部分中的特定导电层部分，从一组导电垫中的对应特定导电垫延伸到衬底的至少表面。

公开(公告)号：CN118136584A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202310405114.3

申请日：2023-04-17

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： V·库格尔 ,  O·阿梅德 ,  苏芃

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L25/065

Abstract: 本公开的实施例涉及支持半导体封装尺寸减小的半导体封装。半导体封装包括衬底、半导体设备和加强件。衬底具有上表面和下表面。半导体设备被布置在衬底的上表面上。加强件被布置在衬底的下表面上。加强件可以被布置在衬底的下表面的周边部分上，并且可以不被布置在衬底的下表面的中心部分上。一个或多个连接组件可以被布置在衬底的下表面的中心部分上，并且加强件的厚度可以大于或等于一个或多个连接组件的厚度。

公开(公告)号：CN118474978A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202310380780.6

申请日：2023-04-11

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： G·甘古利 ,  V·库格尔 ,  O·阿梅德 ,  L·哈钦森 ,  苏芃 ,  M·特瓦罗格 ,  A·I·阿朗约西 ,  D·K·奥文 ,  C-H·吴 ,  A·哈桑扎德赫 ,  B·雷诺夫 ,  M·萨加尔瓦拉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了将具有底部加强件的半导体封装连接到印刷电路板的连接组件。一种装置，包括PCB、包括基板和具有开口的加强件的半导体封装、以及至少一个连接组件。加强件被布置在PCB的顶表面上。至少一个连接组件被配置为将PCB连接到半导体封装。至少一个连接组件可以包括另一个PCB，该另一个PCB被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上的连接器阵列，并且可以包括被布置在PCB上的插座。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上以及PCB的表面的基座部分上到BGA。

公开(公告)号：CN118053816A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202310040103.X

申请日：2023-01-13

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： O·阿梅德 ,  B·H·格拉索尔 ,  苏芃

IPC: H01L23/24 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开的一些实施例涉及用于半导体封装的加强件。在一些实现中，装置包括：具有上表面和下表面的衬底、在衬底的下表面上的连接件的第一阵列、布置在衬底的上表面上的半导体设备、以及具有沿着衬底的侧边缘的至少一部分延伸的连接部分的加强件。连接部分的下表面可以与衬底的下表面共面。装置可以包括在连接部分的下表面上的连接件的第二阵列。