公开(公告)号：CN114334890A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202011591188.3

申请日：2020-12-29

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 苏芃 ,  A·哈桑扎德赫 ,  V·库格尔 ,  G·甘古利

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

Abstract: 一种公开的装置可以包括(1)电耦合到基板的集成电路，(2)，设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，(3)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(4)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。还公开了各种其他装置、系统和方法。

公开(公告)号：CN118474978A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202310380780.6

申请日：2023-04-11

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： G·甘古利 ,  V·库格尔 ,  O·阿梅德 ,  L·哈钦森 ,  苏芃 ,  M·特瓦罗格 ,  A·I·阿朗约西 ,  D·K·奥文 ,  C-H·吴 ,  A·哈桑扎德赫 ,  B·雷诺夫 ,  M·萨加尔瓦拉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了将具有底部加强件的半导体封装连接到印刷电路板的连接组件。一种装置，包括PCB、包括基板和具有开口的加强件的半导体封装、以及至少一个连接组件。加强件被布置在PCB的顶表面上。至少一个连接组件被配置为将PCB连接到半导体封装。至少一个连接组件可以包括另一个PCB，该另一个PCB被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上的连接器阵列，并且可以包括被布置在PCB上的插座。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上以及PCB的表面的基座部分上到BGA。