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公开(公告)号：CN107454023B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201610896535.0
申请日：2016-10-13
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H04L12/935 , H04Q1/04
Abstract: 一种系统可以通过该系统的交换组件而接收将要提供至网络设备的I/O组件的网络业务。该系统可以通过该交换组件基于该I/O组件是否经由第一连接和/或经由第二连接而连接至该交换组件来将该网络业务路由至该I/O组件。该第一连接可以是经由该系统的机架进行的连接。该第二连接可以是经由能够从该交换组件移除的连接器组件进行的连接。该网络业务可以在该I/O组件经由该第一连接和第二连接进行连接时经由该第一连接和第二连接进行路由。该网络业务可以在该I/O组件经由该第一连接而并非经由该第二连接进行连接时经由该第一连接而并不经由该第二连接进行路由。
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公开(公告)号：CN118474978A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202310380780.6
申请日：2023-04-11
Applicant: 瞻博网络公司
Inventor： G·甘古利 , V·库格尔 , O·阿梅德 , L·哈钦森 , 苏芃 , M·特瓦罗格 , A·I·阿朗约西 , D·K·奥文 , C-H·吴 , A·哈桑扎德赫 , B·雷诺夫 , M·萨加尔瓦拉
Abstract: 本公开提供了将具有底部加强件的半导体封装连接到印刷电路板的连接组件。一种装置，包括PCB、包括基板和具有开口的加强件的半导体封装、以及至少一个连接组件。加强件被布置在PCB的顶表面上。至少一个连接组件被配置为将PCB连接到半导体封装。至少一个连接组件可以包括另一个PCB，该另一个PCB被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上的连接器阵列，并且可以包括被布置在PCB上的插座。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上以及PCB的表面的基座部分上到BGA。
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公开(公告)号：CN114334890A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011591188.3
申请日：2020-12-29
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60 , H05K1/18
Abstract: 一种公开的装置可以包括(1)电耦合到基板的集成电路，(2)，设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，(3)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(4)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。还公开了各种其他装置、系统和方法。
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公开(公告)号：CN118136584A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202310405114.3
申请日：2023-04-17
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L23/00 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L25/065
Abstract: 本公开的实施例涉及支持半导体封装尺寸减小的半导体封装。半导体封装包括衬底、半导体设备和加强件。衬底具有上表面和下表面。半导体设备被布置在衬底的上表面上。加强件被布置在衬底的下表面上。加强件可以被布置在衬底的下表面的周边部分上，并且可以不被布置在衬底的下表面的中心部分上。一个或多个连接组件可以被布置在衬底的下表面的中心部分上，并且加强件的厚度可以大于或等于一个或多个连接组件的厚度。
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公开(公告)号：CN107454023A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610896535.0
申请日：2016-10-13
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H04L12/935 , H04Q1/04
Abstract: 一种系统可以通过该系统的交换组件而接收将要提供至网络设备的I/O组件的网络业务。该系统可以通过该交换组件基于该I/O组件是否经由第一连接和/或经由第二连接而连接至该交换组件来将该网络业务路由至该I/O组件。该第一连接可以是经由该系统的机架进行的连接。该第二连接可以是经由能够从该交换组件移除的连接器组件进行的连接。该网络业务可以在该I/O组件经由该第一连接和第二连接进行连接时经由该第一连接和第二连接进行路由。该网络业务可以在该I/O组件经由该第一连接而并非经由该第二连接进行连接时经由该第一连接而并不经由该第二连接进行路由。
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