公开(公告)号：CN109587942B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201811140344.7

申请日：2018-09-28

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： M·特瓦罗格 ,  何慧 ,  T·W·杰特顿

IPC: H05K1/11

Abstract: 本申请的各实施例涉及用于反钻式差分通孔的间隙大小减小。一种印刷电路板(PCB)可以包括多个水平布置的信号层。PCB可以包括第一竖直布置的差分通孔，该第一竖直布置的差分通孔被连接到多个水平布置的信号层中的第一水平布置的信号层，以及多个水平布置的信号层中的第二水平布置的信号层。PCB可以包括被电连接到第一水平布置的信号层和第二水平布置的信号层的第二竖直布置的差分通孔。PCB可以包括包含第一竖直布置的差分通孔和第二竖直布置的差分通孔的第一组间隙，包含第一竖直布置的短截线的第二组间隙，以及包含第二竖直布置的短截线的第三组间隙。

公开(公告)号：CN109587942A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811140344.7

申请日：2018-09-28

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： M·特瓦罗格 ,  何慧 ,  T·W·杰特顿

IPC: H05K1/11

Abstract: 本申请的各实施例涉及用于反钻式差分通孔的间隙大小减小。一种印刷电路板(PCB)可以包括多个水平布置的信号层。PCB可以包括第一竖直布置的差分通孔，该第一竖直布置的差分通孔被连接到多个水平布置的信号层中的第一水平布置的信号层，以及多个水平布置的信号层中的第二水平布置的信号层。PCB可以包括被电连接到第一水平布置的信号层和第二水平布置的信号层的第二竖直布置的差分通孔。PCB可以包括包含第一竖直布置的差分通孔和第二竖直布置的差分通孔的第一组间隙，包含第一竖直布置的短截线的第二组间隙，以及包含第二竖直布置的短截线的第三组间隙。

公开(公告)号：CN118474978A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202310380780.6

申请日：2023-04-11

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： G·甘古利 ,  V·库格尔 ,  O·阿梅德 ,  L·哈钦森 ,  苏芃 ,  M·特瓦罗格 ,  A·I·阿朗约西 ,  D·K·奥文 ,  C-H·吴 ,  A·哈桑扎德赫 ,  B·雷诺夫 ,  M·萨加尔瓦拉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了将具有底部加强件的半导体封装连接到印刷电路板的连接组件。一种装置，包括PCB、包括基板和具有开口的加强件的半导体封装、以及至少一个连接组件。加强件被布置在PCB的顶表面上。至少一个连接组件被配置为将PCB连接到半导体封装。至少一个连接组件可以包括另一个PCB，该另一个PCB被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上的连接器阵列，并且可以包括被布置在PCB上的插座。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上以及PCB的表面的基座部分上到BGA。