公开(公告)号：CN118053816A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202310040103.X

申请日：2023-01-13

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： O·阿梅德 ,  B·H·格拉索尔 ,  苏芃

IPC: H01L23/24 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开的一些实施例涉及用于半导体封装的加强件。在一些实现中，装置包括：具有上表面和下表面的衬底、在衬底的下表面上的连接件的第一阵列、布置在衬底的上表面上的半导体设备、以及具有沿着衬底的侧边缘的至少一部分延伸的连接部分的加强件。连接部分的下表面可以与衬底的下表面共面。装置可以包括在连接部分的下表面上的连接件的第二阵列。

公开(公告)号：CN115132695A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202110532997.5

申请日：2021-05-17

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 苏芃 ,  O·阿梅德 ,  B·H·格拉索尔

IPC: H01L23/498

Abstract: 涉及具有导电垫和导电层的衬底。衬底结构可以包括衬底，衬底包括形成在衬底的表面下方的一组导电垫。衬底结构可以包括形成在一组导电垫之上的一组导电层部分，其中一组导电层部分中的特定导电层部分，从一组导电垫中的对应特定导电垫延伸到衬底的至少表面。