公开(公告)号：CN118943105A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202310824302.X

申请日：2023-07-06

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： L·哈钦森 ,  D·J·普雷齐奥索 ,  B·雷诺夫

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/544

Abstract: 本申请的各实施例涉及具有两个基板的半导体封装。一种半导体封装包括具有顶表面和底表面的第一基板以及具有顶表面和底表面的第二基板。第一基板的底表面经由至少一个接合层被连接到第二基板的顶表面。第一基板包括以第一图案被布置在第一基板的底表面上的一个或多个导电组件。第二基板包括以第二图案被布置在第二基板的底表面上的一个或多个槽。一个或多个槽各自被镀有导电材料。一个或多个导电组件以第一图案的布置被与一个或多个槽以第二图案的布置对准。第二基板包括被设置在第二基板内的加强件。

公开(公告)号：CN118474978A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202310380780.6

申请日：2023-04-11

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： G·甘古利 ,  V·库格尔 ,  O·阿梅德 ,  L·哈钦森 ,  苏芃 ,  M·特瓦罗格 ,  A·I·阿朗约西 ,  D·K·奥文 ,  C-H·吴 ,  A·哈桑扎德赫 ,  B·雷诺夫 ,  M·萨加尔瓦拉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了将具有底部加强件的半导体封装连接到印刷电路板的连接组件。一种装置，包括PCB、包括基板和具有开口的加强件的半导体封装、以及至少一个连接组件。加强件被布置在PCB的顶表面上。至少一个连接组件被配置为将PCB连接到半导体封装。至少一个连接组件可以包括另一个PCB，该另一个PCB被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上的连接器阵列，并且可以包括被布置在PCB上的插座。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上以及PCB的表面的基座部分上到BGA。