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公开(公告)号：CN118943105A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202310824302.X
申请日：2023-07-06
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/544
Abstract: 本申请的各实施例涉及具有两个基板的半导体封装。一种半导体封装包括具有顶表面和底表面的第一基板以及具有顶表面和底表面的第二基板。第一基板的底表面经由至少一个接合层被连接到第二基板的顶表面。第一基板包括以第一图案被布置在第一基板的底表面上的一个或多个导电组件。第二基板包括以第二图案被布置在第二基板的底表面上的一个或多个槽。一个或多个槽各自被镀有导电材料。一个或多个导电组件以第一图案的布置被与一个或多个槽以第二图案的布置对准。第二基板包括被设置在第二基板内的加强件。
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