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公开(公告)号：CN109600909A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811169300.7
申请日：2018-10-08
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。所公开的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。还公开了各种其他装置、系统和方法。
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公开(公告)号：CN118474978A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202310380780.6
申请日：2023-04-11
Applicant: 瞻博网络公司
Inventor： G·甘古利 , V·库格尔 , O·阿梅德 , L·哈钦森 , 苏芃 , M·特瓦罗格 , A·I·阿朗约西 , D·K·奥文 , C-H·吴 , A·哈桑扎德赫 , B·雷诺夫 , M·萨加尔瓦拉
Abstract: 本公开提供了将具有底部加强件的半导体封装连接到印刷电路板的连接组件。一种装置，包括PCB、包括基板和具有开口的加强件的半导体封装、以及至少一个连接组件。加强件被布置在PCB的顶表面上。至少一个连接组件被配置为将PCB连接到半导体封装。至少一个连接组件可以包括另一个PCB，该另一个PCB被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上的连接器阵列，并且可以包括被布置在PCB上的插座。至少一个连接组件可以包括被布置在加强件的开口内的基板上和PCB上以及PCB的表面的基座部分上到BGA。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109979895A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811525720.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 公开了用于冷却包含多个组件的器件的装置、系统和方法。公开的装置可以包括(1)基座，该基座(A)支撑多个散热器并且(B)被耦合到器件，该器件包括(i)第一组件，第一组件被设计成在低于第一阈值温度的温度操作，和(ii)第二组件，第二组件被设计成在低于第二阈值温度的温度操作，第一阈值温度不同于第二阈值温度，(2)第一散热器，第一散热器(A)被固定到基座并且(B)将热量从第一组件传递出去使得第一组件在低于第一阈值温度的温度操作，以及(3)第二散热器，第二散热器(A)被固定到基座，(B)与第一散热器物理地分离至少一定量的空间，并且(C)将热量从第二组件传递出去使得第二组件在低于第二阈值温度的温度操作。
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公开(公告)号：CN109979895B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201811525720.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 公开了用于冷却包含多个组件的器件的装置、系统和方法。公开的装置可以包括(1)基座，该基座(A)支撑多个散热器并且(B)被耦合到器件，该器件包括(i)第一组件，第一组件被设计成在低于第一阈值温度的温度操作，和(ii)第二组件，第二组件被设计成在低于第二阈值温度的温度操作，第一阈值温度不同于第二阈值温度，(2)第一散热器，第一散热器(A)被固定到基座并且(B)将热量从第一组件传递出去使得第一组件在低于第一阈值温度的温度操作，以及(3)第二散热器，第二散热器(A)被固定到基座，(B)与第一散热器物理地分离至少一定量的空间，并且(C)将热量从第二组件传递出去使得第二组件在低于第二阈值温度的温度操作。
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公开(公告)号：CN109600909B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201811169300.7
申请日：2018-10-08
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。所公开的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。还公开了各种其他装置、系统和方法。
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公开(公告)号：CN114334890A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011591188.3
申请日：2020-12-29
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60 , H05K1/18
Abstract: 一种公开的装置可以包括(1)电耦合到基板的集成电路，(2)，设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，(3)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(4)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。还公开了各种其他装置、系统和方法。
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