公开(公告)号：CN109600909A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201811169300.7

申请日：2018-10-08

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 苏芃 ,  G·甘古利 ,  M·D·哈特兰夫特

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01L23/40

Abstract: 本公开的实施例涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。所公开的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。还公开了各种其他装置、系统和方法。

公开(公告)号：CN109600909B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201811169300.7

申请日：2018-10-08

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 苏芃 ,  G·甘古利 ,  M·D·哈特兰夫特

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01L23/40

Abstract: 本公开的实施例涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。所公开的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。还公开了各种其他装置、系统和方法。

公开(公告)号：CN109600931A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201811168029.5

申请日：2018-10-08

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 苏芃 ,  G·甘古利 ,  M·D·哈特兰夫特

IPC: H05K3/34

Abstract: 所公开的装置可以包括(1)可移除的加强支架，该可移除的加强支架(A)在回流工艺期间与电路板的底部表面临时接合，在回流工艺中至少一个部件被焊接到电路板，以及(B)为电路板提供结构支撑，以防止电路板在回流工艺期间翘曲；以及(2)至少一个紧固件，在回流工艺期间将可移除的加强支架紧固到电路板的底部表面。还公开了各种其他装置、系统和方法。