键合线、键合结构、键合方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN115295518B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202210819321.9

    申请日:2022-07-12

    Abstract: 本发明提供了一种键合线、键合结构、键合方法及半导体器件,涉及半导体封装领域,该键合线包括线芯与包裹在所述线芯外的外覆层,所述外覆层材料的熔点低于所述线芯材料的熔点,所述线芯用于与目标器件键合连接,所述外覆层用于在熔化后包裹所述线芯与目标器件之间的键合连接点。基于本发明的技术方案,实现键合线与目标器件的双重连接,增加键合线与焊点之间的连接力,进而可以在满足工艺要求的前提下降低对于线芯键合工艺参数的要求,从而可以避免器件表面因键合工艺参数较大而导致弹坑并有效降低虚焊的风险。

    一种芯片和基板的连接方法及芯片结构

    公开(公告)号:CN116313861A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310203219.0

    申请日:2023-03-03

    Abstract: 本发明公开了一种芯片和基板的连接方法及芯片结构,连接方法包括如下步骤:S1、提供基板和芯片;S2、分别在所述基板的第一表面和所述芯片的第二表面形成金属颗粒层;所述金属颗粒层包括至少两种金属依次交替重叠形成的若干层纳米金属颗粒;S3、将所述基板的第一表面和所述芯片的第二表面接触,再进行烧结处理,以使所述基板和所述芯片连接。本发明的连接方法无需将纳米金属粉末与有机溶剂混合制成焊膏,仅需在基板以及芯片表面生长不同种类多尺寸的金属颗粒,即可实现烧结,能够避免有机溶剂蒸发和分解的过程,加快烧结过程,节省50%以上的时间。

    一种切割刀具
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103480905B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201310444548.0

    申请日:2013-09-23

    Abstract: 本发明实施例公开了一种切割刀具包括:用于固定在驱动装置上的固定套;设置在固定套内部并相对固定套转动的刀架,刀架的周面上设置有刀片;和设置在刀架后端并在驱动装置的驱动下带动刀架转动的传动销。使用时将固定套固定在驱动装置上,且传动销与驱动装置的输出端相连。驱动装置高速旋转并由传动销带动刀架高速旋转。并将刀片置于换热器换热管待切割处,使得刀架上的刀片遇换热管接触,高速运行的刀片将换热管多余的部分切割掉。本发明实施例中的解决了大型翅片式换热器换热管长度不一的问题,该方案在换热管内部对换热管进行切割,因此不会将换热管压扁,方便后工序员工操作,提高了生产效率,同时保证了焊接质量,从而提高换热器的成品率。

    一种智能功率模块、控制器以及家用电器

    公开(公告)号:CN118824964A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410812380.2

    申请日:2024-06-21

    Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块、控制器以及家用电器,涉及半导体技术领域。本发明包括功率芯片组、第一框架以及第二框架,第二框架位于第一框架的下方。功率芯片组的功率芯片分散安装在所述第一框架上和所述第二框架的上端面上。第二框架设置有第一裸露区域,以将第一裸露区域作为高压直流电输入端,与印刷电路板形成电性连接。从而可以通过双层框架将热量大的功率芯片分层设置,一部分功率芯片产生的热量可以通过顶部的塑封体进行散发,另一部分功率芯片产生的热量,通过第二框架的金属裸露区域传递到印刷电路板上进行散发。从而增加了智能功率模块的散热路径,提高散热效率,并提高智能功率模块的产品适用性。

    一种切割刀具
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103480905A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310444548.0

    申请日:2013-09-23

    Abstract: 本发明实施例公开了一种切割刀具包括:用于固定在驱动装置上的固定套;设置在固定套内部并相对固定套转动的刀架,刀架的周面上设置有刀片;和设置在刀架后端并在驱动装置的驱动下带动刀架转动的传动销。使用时将固定套固定在驱动装置上,且传动销与驱动装置的输出端相连。驱动装置高速旋转并由传动销带动刀架高速旋转。并将刀片置于换热器换热管待切割处,使得刀架上的刀片遇换热管接触,高速运行的刀片将换热管多余的部分切割掉。本发明实施例中的解决了大型翅片式换热器换热管长度不一的问题,该方案在换热管内部对换热管进行切割,因此不会将换热管压扁,方便后工序员工操作,提高了生产效率,同时保证了焊接质量,从而提高换热器的成品率。

    复合陶瓷基板的制造方法及复合陶瓷基板

    公开(公告)号:CN117003565B

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202310943667.4

    申请日:2023-07-28

    Abstract: 本发明提供的一种复合陶瓷基板的制造方法及复合陶瓷基板。所述复合陶瓷基板的制造方法包括提供第一生坯膜,第一生坯膜为氧化铝生坯膜;提供第二生坯膜,第二生坯膜由包括氧化铝和钇稳定氧化锆的第一混合料制成;提供第三生坯膜,第三生坯膜由包括氧化铝和氧化镧的第二混合料制成;通过第一生坯膜、第二生坯膜以及第三生坯膜层叠制造具有多层结构的复合坯体,其中,在复合坯体中,第一生坯膜设置在所述第二生坯膜和所述第三生坯膜之间,以将第二生坯膜和第三生坯膜隔开;对复合坯体进行烧结处理,从而得到具有叠层结构的复合陶瓷基板。根据本发明提供的复合陶瓷基板的制造方法,获得的复合陶瓷基板抗弯强度显著增强,力学性能优异。

    复合陶瓷基板的制造方法及复合陶瓷基板

    公开(公告)号:CN117003565A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310943667.4

    申请日:2023-07-28

    Abstract: 本发明提供的一种复合陶瓷基板的制造方法及复合陶瓷基板。所述复合陶瓷基板的制造方法包括提供第一生坯膜,第一生坯膜为氧化铝生坯膜;提供第二生坯膜,第二生坯膜由包括氧化铝和钇稳定氧化锆的第一混合料制成;提供第三生坯膜,第三生坯膜由包括氧化铝和氧化镧的第二混合料制成;通过第一生坯膜、第二生坯膜以及第三生坯膜层叠制造具有多层结构的复合坯体,其中,在复合坯体中,第一生坯膜设置在所述第二生坯膜和所述第三生坯膜之间,以将第二生坯膜和第三生坯膜隔开;对复合坯体进行烧结处理,从而得到具有叠层结构的复合陶瓷基板。根据本发明提供的复合陶瓷基板的制造方法,获得的复合陶瓷基板抗弯强度显著增强,力学性能优异。

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