公开(公告)号：CN102299117B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201110185015.6

申请日：2011-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 则武千景 ,  新井裕明 ,  山内芳幸 ,  山崎康樱 ,  杉本尚规 ,  酒井泰幸

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/473 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体模块及其生产方法，该半导体模块包括由树脂模型制成的半导体单元。树脂模型在其中形成冷却剂通路，冷却剂通过其流动以冷却嵌入在树脂模型中的半导体芯片。树脂模型还包括散热器以及嵌入在树脂模型中的电气接线端子。每个散热器具有暴露于冷却剂的流动的鳍热沉。鳍热沉通过绝缘体被熔接到每个散热器的表面，因此使从散热器到冷却剂的漏电最小。

公开(公告)号：CN1508867A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310123343.9

申请日：2003-12-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 酒井泰幸

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种用于使半导体器件的两个侧面(上表面和下表面)冷却的冷却器，其中扁平冷却管上夹持半导体器件的压紧力的变化减小，进而均匀地散发由半导体器件产生的热量。当通过拧紧螺母使夹持板压紧扁平冷却管和半导体模块时，堆叠方向上的尺寸公差被入口头部和出口头部的可变形部分吸收。间隔件可以用在扁平冷却管内部以抑制扁平冷却管沿着堆叠方向的变形。

公开(公告)号：CN102299117A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110185015.6

申请日：2011-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 则武千景 ,  新井裕明 ,  山内芳幸 ,  山崎康樱 ,  杉本尚规 ,  酒井泰幸

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/473 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体模块及其生产方法，该半导体模块包括由树脂模型制成的半导体单元。树脂模型在其中形成冷却剂通路，冷却剂通过其流动以冷却嵌入在树脂模型中的半导体芯片。树脂模型还包括散热器以及嵌入在树脂模型中的电气接线端子。每个散热器具有暴露于冷却剂的流动的鳍热沉。鳍热沉通过绝缘体被熔接到每个散热器的表面，因此使从散热器到冷却剂的漏电最小。

公开(公告)号：CN100511657C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200310123343.9

申请日：2003-12-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 酒井泰幸

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/40 ,  H01L23/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种冷却器，包括：多个扁平冷却管；入口头部；出口头部；以及压紧机构，其中入口头部和出口头部中的每一个包括：沿与堆叠方向垂直的方向从每个扁平冷却管的两端的每一个延伸出的端部分，在每个扁平冷却管中，端部分具有开口部分，沿着堆叠方向开口，并以不透流体的方式与相邻的扁平冷却管连接；和隔膜，形成于开口部分周围，并在压紧力的作用下沿堆叠方向是可变形的，其中开口部分的一端以不透流体的方式与相邻扁平冷却管的另一开口部分的另一端连接；以及扁平冷却管的每一个分别由两个压制成形的包括杯状部分的金属板制成，杯状部分面对面地铜焊在一起以形成制冷剂在其中流动的中空部分，两个金属板的杯状部分为相同的形状。

公开(公告)号：CN100382288C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200410063180.4

申请日：2004-05-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村重信 ,  石山弘 ,  酒井泰幸

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L25/112 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

Abstract: 半导体装置具有半导体模块和冷却部件。半导体模块包括具有平坦形状的功率器件、结合到第一器件表面的第一电极、结合到第二器件表面的第二电极、连接到器件控制电路的第一端子、连接到器件驱动电路的第二端子、以及使器件、第一电极、第二电极、第一端子以及第二端子成一体的模制树脂。模制树脂形成得使第一电极面和第二电极面露出。冷却部件通过绝缘部件夹持半导体模块。半导体装置具有与模制树脂的第一树脂面共平面的第一电极的第一电极面，和/或与模制树脂的第二树脂面共平面的第二电极的第二电极面。

公开(公告)号：CN1574316A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410063180.4

申请日：2004-05-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村重信 ,  石山弘 ,  酒井泰幸

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H01L25/112 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

Abstract: 半导体装置具有半导体模块和冷却部件。半导体模块包括具有平坦形状的功率器件、结合到第一器件表面的第一电极、结合到第二器件表面的第二电极、连接到器件控制电路的第一端子、连接到器件驱动电路的第二端子、以及使器件、第一电极、第二电极、第一端子以及第二端子成一体的模制树脂。模制树脂形成得使第一电极面和第二电极面露出。冷却部件通过绝缘部件夹持半导体模块。半导体装置具有与模制树脂的第一树脂面共平面的第一电极的第一电极面，和/或与模制树脂的第二树脂面共平面的第二电极的第二电极面。