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公开(公告)号：CN102804560B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201080028288.3
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K11/0073 , B62D5/0406 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K2211/03
Abstract: 本发明涉及驱动装置，具体地，一种热沉（50）具有两个热辐射块（51）。所述热辐射块（51）以宽的柱形状形成。所述热辐射块（51）在两个端部处具有连接部件（54，55）。所述连接部件（54，55）具有被形成为沿马达（2）的轴向方向穿过的相应的孔。一个螺钉（56）插在一个连接部件（54）中，并螺旋连接到马达壳体（10）。另一个螺钉（57）插在另一个连接部件（55）中，并与罩（110）一起螺旋连接到所述马达壳体（10）。形成两个供电系统中的每个供电系统的逆变器电路的功率模块（60）布置在每个热辐射块（51）上。
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公开(公告)号：CN111655416A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010987.6
申请日：2019-01-10
IPC: B23K3/00
Abstract: 该制造装置具备：预热部件(10)，将接触的工件(52)预热；熔融加热部件(12)，设置在比预热部件(10)靠输送下游；以及冷却部件(13)，设置在比熔融加热部件(12)靠输送下游，冷却工件(52)。制造装置还具备一边使工件(52)与预热部件(10)、熔融加热部件(12)、冷却部件(13)依次接触一边输送工件(52)的输送部件。熔融加热部件(12)被设定为焊锡能够熔融的温度，加热工件(52)。输送部进行：在工件(52)与预热部件(10)和中间加热部件(11)的双方同时接触的状态下不停止地、进而与中间加热部件(11)和熔融加热部件(12)的双方同时接触的状态下不停止地使工件(52)移动的间歇输送。能够实现制造装置的小型化和工件的温度差的抑制。
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公开(公告)号：CN102804558A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080028284.5
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K9/22 , B62D5/0406 , H02K3/50 , H02K5/225 , H02K11/33
Abstract: 本发明涉及驱动装置，具体地，一种驱动装置（1）的热沉（50）包括沿马达壳体（10）的轴向方向形成的从马达壳体的端表面壁（13）沿上升方向定位的热接收表面（59）。功率模块（60）包括模制部件（61）并沿着热沉（50）的热接收表面（59）布置。马达引线（27）从马达壳体（10）引出并电连接到功率模块（60）和绕组线（26）。驱动装置具有沿轴向方向沿如下顺序布置的马达壳体（10）、控制电路基底（40）、热沉（50）、功率模块（60）和功率电路基底。马达引线（27）沿轴向方向相对于模制部件（61）在马达壳体（10）的相对侧处连接到功率模块（60）。
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公开(公告)号：CN111940987A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010418071.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 株式会社电装
IPC: B23K37/053 , B23K37/00 , B23K101/04
Abstract: 本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。
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公开(公告)号：CN102804560A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080028288.3
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K11/0073 , B62D5/0406 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K2211/03
Abstract: 本发明涉及驱动装置，具体地，一种热沉（50）具有两个热辐射块（51）。所述热辐射块（51）以宽的柱形状形成。所述热辐射块（51）在两个端部处具有连接部件（54，55）。所述连接部件（54，55）具有被形成为沿马达（2）的轴向方向穿过的相应的孔。一个螺钉（56）插在一个连接部件（54）中，并螺旋连接到马达壳体（10）。另一个螺钉（57）插在另一个连接部件（55）中，并与罩（110）一起螺旋连接到所述马达壳体（10）。形成两个供电系统中的每个供电系统的逆变器电路的功率模块（60）布置在每个热辐射块（51）上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102460912A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080028216.9
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K11/0073 , B62D5/0406 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K2211/03
Abstract: 本发明涉及驱动装置，具体地，一种驱动装置（1）的热沉（50）包括沿马达壳体（10）的轴向方向形成的从马达壳体的端表面壁（13）沿上升方向定位的热接收表面（59）。功率模块（60）沿着热沉（50）的热接收表面（59）布置。控制电路基底（40）包括控制马达（2）的驱动的控制电路（90）并电连接到功率模块（60）。功率电路基底（70）被供以供给到绕组线（26）的电流并电连接到功率模块（60）。在驱动装置（1）中，马达壳体（10）、控制电路基底（40）、功率模块（60）和功率布线部件（70）以此顺序沿径向方向布置。功率模块（60）沿马达壳体（10）的轴向方向相对于端表面壁（13）纵向地布置。
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公开(公告)号：CN111940987B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202010418071.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 株式会社电装
IPC: B23K37/053 , B23K37/00 , B23K101/04
Abstract: 本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。
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公开(公告)号：CN111655416B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201980010987.6
申请日：2019-01-10
IPC: B23K3/00
Abstract: 该制造装置具备：预热部件(10)，将接触的工件(52)预热；熔融加热部件(12)，设置在比预热部件(10)靠输送下游；以及冷却部件(13)，设置在比熔融加热部件(12)靠输送下游，冷却工件(52)。制造装置还具备一边使工件(52)与预热部件(10)、熔融加热部件(12)、冷却部件(13)依次接触一边输送工件(52)的输送部件。熔融加热部件(12)被设定为焊锡能够熔融的温度，加热工件(52)。输送部进行：在工件(52)与预热部件(10)和中间加热部件(11)的双方同时接触的状态下不停止地、进而与中间加热部件(11)和熔融加热部件(12)的双方同时接触的状态下不停止地使工件(52)移动的间歇输送。能够实现制造装置的小型化和工件的温度差的抑制。
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公开(公告)号：CN109952818A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201780070356.4
申请日：2017-10-18
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。
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公开(公告)号：CN102804558B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201080028284.5
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K9/22 , B62D5/0406 , H02K3/50 , H02K5/225 , H02K11/33
Abstract: 本发明涉及驱动装置，具体地，一种驱动装置（1）的热沉（50）包括沿马达壳体（10）的轴向方向形成的从马达壳体的端表面壁（13）沿上升方向定位的热接收表面（59）。功率模块（60）包括模制部件（61）并沿着热沉（50）的热接收表面（59）布置。马达引线（27）从马达壳体（10）引出并电连接到功率模块（60）和绕组线（26）。驱动装置具有沿轴向方向沿如下顺序布置的马达壳体（10）、控制电路基底（40）、热沉（50）、功率模块（60）和功率电路基底。马达引线（27）沿轴向方向相对于模制部件（61）在马达壳体（10）的相对侧处连接到功率模块（60）。
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