公开(公告)号：CN111940987B

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202010418071.9

申请日：2020-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 木内隼人 ,  古本敦司 ,  浜元和幸 ,  岩濑辉彦 ,  藤平昌之

IPC: B23K37/053 ,  B23K37/00 ,  B23K101/04

Abstract: 本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。

公开(公告)号：CN111940987A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010418071.9

申请日：2020-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 木内隼人 ,  古本敦司 ,  浜元和幸 ,  岩濑辉彦 ,  藤平昌之

IPC: B23K37/053 ,  B23K37/00 ,  B23K101/04

Abstract: 本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。