-
公开(公告)号：CN101557903B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200780040648.X
申请日：2007-12-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/383 , B23K2103/12 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn-3.0Ag-0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。
-
公开(公告)号：CN101557903A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780040648.X
申请日：2007-12-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/383 , B23K2103/12 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn－3.0Ag－0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116600929A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180082895.6
申请日：2021-11-25
Applicant: 株式会社电装 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K3/02
Abstract: 通过进行焊料供给工序、加热工序和固化工序来制造焊接产品。在焊料供给工序中，使具有贯通孔(22)的筒状的烙铁(2、21)与被焊接部(11)抵接。然后，从贯通孔(22)向被焊接部(11)供给焊线片(3)。在加热工序中，利用烙铁(2、21)对焊线片(3)进行加热，在被焊接部(11)使焊线片(3)熔融。在固化工序中，使焊线片(3)的熔融物(34)固化。焊线片(3)由芯部和被覆部构成。芯部包含助焊剂，被覆部包含焊料合金。助焊剂以实质上酸值为0的松香为主成分。
-
公开(公告)号：CN116600930B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202180083079.7
申请日：2021-11-10
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363 , B23K35/14 , B23K3/02
Abstract: 本发明的目的在于，提供：促进堆积物排出的助焊剂、使用了该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用助焊剂包含相对于助焊剂整体的质量为60质量％以上且99.9质量％以下的松香酯、且包含相对于助焊剂整体的质量为0.1质量％以上且15质量％以下的共价键卤素化合物。包芯软钎料用助焊剂在供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔的线状的包芯软钎料中使用。
-
公开(公告)号：CN111940987A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010418071.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 株式会社电装
IPC: B23K37/053 , B23K37/00 , B23K101/04
Abstract: 本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。
-
公开(公告)号：CN111940987B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202010418071.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 株式会社电装
IPC: B23K37/053 , B23K37/00 , B23K101/04
Abstract: 本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。
-
公开(公告)号：CN116600930A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180083079.7
申请日：2021-11-10
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K3/02
Abstract: 本发明的目的在于，提供：促进堆积物排出的助焊剂、使用了该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用助焊剂包含相对于助焊剂整体的质量为60质量％以上且99.9质量％以下的松香酯、且包含相对于助焊剂整体的质量为0.1质量％以上且15质量％以下的共价键卤素化合物。包芯软钎料用助焊剂在供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔的线状的包芯软钎料中使用。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.016 seconds)
