套筒焊接装置和生产电子装置的方法

    公开(公告)号:CN111940987B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202010418071.9

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。

    调温贮藏装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104879977A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510088062.7

    申请日:2015-02-26

    CPC classification number: F25D11/00 F25D17/06 F25D21/08 F25D29/00

    Abstract: 本发明提供一种调温贮藏装置,其采用将冷风的吹出口(8)和使收容空间内的空气返回制冷机(2)的吸入口(9)配置在对角位置、且使从吹出口(8)吹出的冷风在通过收容物(α)后被吸入口(9)吸入的构造。由此,即便采用低价的强制通风方式也能够在短时间内将收容物均匀地冷却至期望的温度。通过在T字轨道(11)的上表面铺设板材(12),能够获得将冷风从底板的前端导至后端的冷风引导通路(10),从而能够抑制将吹出口和吸入口配置在对角位置的冷藏集装箱的实施成本。通过在吸入口(9)处设置控制冷风的吹出方向的风向控制部(13)和百叶窗(17),能够抑制对收容物的冷却不均。另外,能够利用遮挡帘(18)来防止冷风的迂回。

    套筒焊接装置和生产电子装置的方法

    公开(公告)号:CN111940987A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010418071.9

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。

    调温储藏装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110199164A

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201780084103.2

    申请日:2017-09-12

    Abstract: 本发明提供调温储藏装置。调温储藏装置(1)具备容器(3)、以及与容器(3)一体地设置的空调机(2)。在容器(3)的内部形成有通风空间(30),该通风空间供从空调机(2)吹送的空调风在从吹出口(23)吹出而从吸入口(24)吸入的期间通风。调温储藏装置(1)具备划分板(6),该划分板进一步将通风空间(30)划分成收容调温对象物(10)的储藏室(30A)和差压形成室(30B)。划分板(6)以在储藏室(30A)与吸入口(24)之间形成差压形成室(30B)的方式划分通风空间(30)。划分板(6)具有:遮风部(6a),该遮风部从容器(3)的顶棚部到规定的高度为止遮挡空调风;以及整流部(6b),该整流部形成在遮风部(6a)的下方,能够使空调风以受到通风阻力的状态从储藏室(30A)向差压形成室(30B)通过。

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