公开(公告)号：CN101138816A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710148295.7

申请日：2007-09-04

Applicant: 株式会社电装 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 山本政靖 ,  盐见巧 ,  中西研介 ,  渡部昌大 ,  相原正巳

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  C08K5/04 ,  C08K5/1535 ,  C08K5/16

Abstract: 本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。另外，本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的焊剂和软钎料合金粉末。利用它们，相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类，均可以发挥出良好的润湿性。

公开(公告)号：CN109952818A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201780070356.4

申请日：2017-10-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本政靖 ,  古本敦司 ,  神野正人 ,  池田央裕 ,  神谷博辉

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04

Abstract: 回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。

公开(公告)号：CN109952818B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201780070356.4

申请日：2017-10-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本政靖 ,  古本敦司 ,  神野正人 ,  池田央裕 ,  神谷博辉

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04

Abstract: 回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。