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公开(公告)号：CN100569046C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200710181791.2
申请日：2007-10-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/183 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/091 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20-22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a-10f)。树脂膜(10，10a-10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b-10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20-22)被设置在该树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且该间隔物(20-22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。
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公开(公告)号：CN101087492A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200710108841.4
申请日：2007-06-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/10909
Abstract: 一种包括由绝缘材料制成的基部(39)的多层板(100)。多个导线分布图案(22)以多层方式放置在基部(39)中。多个层间连接器(50，51)放置在基部(39)中，并且通过加热过程电气连接到导线分布图案(22)。电子器件(41)放置在基部(39)中，并且电气连接到层间连接器(50，51)和导线分布图案(22)中至少一个。电子器件(41)包括由熔点高于加热过程温度的金属制成的电极(42)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109952818A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201780070356.4
申请日：2017-10-18
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。
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公开(公告)号：CN100589679C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200710102850.2
申请日：2007-05-09
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01R31/2818 , G01R31/2812 , H05K1/0268 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2201/09254 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
Abstract: 一种元件嵌入式板装置，具有：其中嵌入电子元件(4)的布线板(2)；导电的并位于布线板(2)的表面上的连接部件(6a、6b)；和内部布线单元(8)，它设置在布线板(2)中并将电子元件(4)的电极(4a)与连接部件(6a、6b)连接。该元件嵌入式板装置还设有用于检测内部布线单元(8)的缺陷布线的检查连接部件(6c、6d)和设置在布线板(2)中的检查布线单元(16)，该检查布线单元(16)将检查连接部件(6c、6d)与电极(4a)和内部布线单元(8)的预定部分之一电连接。检查连接部件(6c、6d)是导电的，并设置在布线板(2)的表面上。
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公开(公告)号：CN109952818B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201780070356.4
申请日：2017-10-18
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。
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公开(公告)号：CN101198210A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710181791.2
申请日：2007-10-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/183 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/091 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20－22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a－10f)。树脂膜(10，10a－10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b－10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b－10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20－22)被设置在该树脂膜(10，10b－10e)和相邻树脂膜(10，10a－10f)之间，并且该间隔物(20－22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。
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公开(公告)号：CN101072467A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710102850.2
申请日：2007-05-09
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01R31/2818 , G01R31/2812 , H05K1/0268 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2201/09254 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
Abstract: 一种元件嵌入式板装置，具有：其中嵌入电子元件(4)的布线板(2)；导电的并位于布线板(2)的表面上的连接部件(6a、6b)；和内部布线单元(8)，它设置在布线板(2)中并将电子元件(4)的电极(4a)与连接部件(6a、6b)连接。该元件嵌入式板装置还设有用于检测内部布线单元(8)的缺陷布线的检查连接部件(6c、6d)和设置在布线板(2)中的检查布线单元(16)，该检查布线单元(16)将检查连接部件(6c、6d)与电极(4a)和内部布线单元(8)的预定部分之一电连接。检查连接部件(6c、6d)是导电的，并设置在布线板(2)的表面上。
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