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公开(公告)号：CN1135541C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN98109816.9
申请日：1998-06-09
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11B7/24
CPC classification number: G11B7/252 , C03C3/062 , C03C3/078 , C03C3/087 , C03C3/091 , C03C8/00 , G11B7/0045 , G11B7/005 , G11B7/24 , G11B7/2433 , G11B7/248 , G11B7/2531 , G11B7/2534 , G11B7/2535 , G11B7/2548 , G11B7/257 , G11B7/2578 , G11B7/258 , G11B7/2585 , G11B2007/24312 , G11B2007/24314 , G11B2007/24316 , Y10S428/913 , Y10S430/146 , Y10T428/21 , Y10T428/31678
Abstract: 在衬底1上形成玻璃薄膜2，且在其上面形成记录膜，保护膜，和反射膜，制成一种光信息记录介质，此玻璃薄膜可以改变光的强度或强度分布，该记录介质在反复读出和写入之后不退化。
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公开(公告)号：CN1201976A
公开(公告)日：1998-12-16
申请号：CN98109816.9
申请日：1998-06-09
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11B7/24
CPC classification number: G11B7/252 , C03C3/062 , C03C3/078 , C03C3/087 , C03C3/091 , C03C8/00 , G11B7/0045 , G11B7/005 , G11B7/24 , G11B7/2433 , G11B7/248 , G11B7/2531 , G11B7/2534 , G11B7/2535 , G11B7/2548 , G11B7/257 , G11B7/2578 , G11B7/258 , G11B7/2585 , G11B2007/24312 , G11B2007/24314 , G11B2007/24316 , Y10S428/913 , Y10S430/146 , Y10T428/21 , Y10T428/31678
Abstract: 在衬底1上形成玻璃薄膜2,且在其上面形成记录膜,保护膜,和反射膜,制成一种光信息记录介质,此玻璃薄膜可以改变光的强度或强度分布,该记录介质在反复读出和写入之后不退化。
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公开(公告)号：CN1630946A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02812704.8
申请日：2002-07-12
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L27/13 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L27/016 , H01L27/0676 , H01L27/08 , H01L2224/16 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/19011 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09536 , H05K2201/09827 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电子电路部件，可以改善通过把单个无源元件安装在基板上构成的模块的大型化和安装成本的上升，且可以成本低、可靠性高、制造生产率良好且高密度地安装电容器、电感器、电阻器等的多种电子部件。该电子电路部件包括：绝缘性基板；由在上述绝缘性基板上设置的面积不同的多个电极和夹在它们之间的介电体材料构成的从电容元件、电感元件、电阻元件中选出的一个或多个元件；连接上述元件的金属布线；作为上述金属布线的一部分的金属端子部；以及有机绝缘材料，该有机绝缘材料覆盖除上述元件和上述金属端子部以外的金属布线部分的周围。
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