公开(公告)号：CN1067929C

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN95120505.6

申请日：1995-10-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  曾我太佐男 ,  下川英惠 ,  山本健一 ,  原田正英 ,  落合雄二 ,  龟井常彰

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10S228/903

Abstract: 用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，以重量%表示，它含3-5Zn、10-23Bi、余量为Sn。其固相线温度为160℃或更高，液相线温度为195℃或更低。本发明的无铅焊料还可由上述含量的Zn、Bi、Sn与1-5In、或1-3Ag、或Sb1-3、或Cu0.5-2、或与选自In、Ag、Sb和Cu中的至少两种元素1-10分别。该构成多种无铅焊料。还提供上述焊料将电子元件连接在有机基底上成为电子产品的用途焊料最高可在220-230℃焊接，且在150℃有可靠的机械强度。

公开(公告)号：CN1282286A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN98812250.2

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中塚哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置,该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度,获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面,保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是,无Pb焊料的特征在于:作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接,该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好,按照重量百分比计,上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1—20%的范围内,以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时,在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层,以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN1132673A

公开(公告)日：1996-10-09

申请号：CN95120505.6

申请日：1995-10-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  曾我太佐男 ,  下川英惠 ,  山本健一 ,  原四正英 ,  落合雄二 ,  龟井常彰

IPC: B23K35/00 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10S228/903

Abstract: 所提供的是一种用于将LSI和元件连接在有机基底上的无铅焊料，用该焊料可在220-230℃最高温度下进行焊接并甚至在150℃高温下具有充分可靠的机械强度。还提供了使用该焊料制得的电子产品。该无铅焊料具有包含3-5％Zn和10-23％Bi，余量Sn的焊料组成，特别是具有被连接A(85、5、10)，B(72、5、23)和C(76、3、21)的线所包围的(Sn、Zn、Bi)组成。它能够在与常规Pb-Sn共晶焊料等同的那些重熔温度下在常规所用的有机基底上焊接元件。该焊接不损害环境，可稳定地得到原料供应并且成本低。

公开(公告)号：CN1897789A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610101633.7

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/482

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN1142843C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN98812250.2

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中塚哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20%的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN1298051C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN02128644.2

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01B1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20%的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN1505137A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02128644.2

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01B1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。