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公开(公告)号：CN1292475C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02108720.2
申请日：2002-03-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/3121 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体封装具备：封装基材；在上述封装基材上边形成，在往别的装置上安装时使用的安装端子；在上述封装基材上边形成，与上述安装端子电连的布线层；装载在上述封装基材上边，与上述布线层电连的半导体芯片；在上述布线层与模铸树脂层之间和在上述封装基材与模铸树脂层之间形成的低弹性树脂层；密封上述封装基材、上述布线层、上述半导体芯片和上述低弹性树脂层的模铸树脂层，上述低弹性树脂层的弹性模量E比上述模铸树脂层的弹性模量E低。
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公开(公告)号：CN1385900A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02108720.2
申请日：2002-03-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/3121 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体封装具备:封装基材;在上述封装基材上边形成,在往别的装置上安装时使用的安装端子;在上述封装基材上边形成,与上述安装端子电连的布线层;装载在上述封装基材上边,与上述布线层电连的半导体芯片;在上述布线层与模铸树脂层之间和在上述封装基材与模铸树脂层之间形成的低弹性树脂层;密封上述封装基材、上述布线层、上述半导体芯片和上述低弹性树脂层的模铸树脂层,上述低弹性树脂层的弹性模量E比上述模铸树脂层的弹性模量E低。
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公开(公告)号：CN1449031A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03121497.5
申请日：2003-03-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种半导体器件，该半导体器件包括衬底；第一半导体芯片，其具有小于等于0.25mm的厚度并且其通过具有小于等于0.055mm缝隙的倒装片连接安装在衬底上；导电连接部件，其将芯片连接到衬底上；以及成型树脂层，其覆盖芯片并由凝固树脂组合物形成，该组合物包括重量百分比为75－92％的无机填料和重量百分比为0.5－1.5％的碳黑，成型树脂层相对于衬底的部分具有小于等于0.15mm的厚度，重量百分比99％的填料具有小于等于35μm的最长直径，填料的平均最长直径小于等于15μm，以及具有最长直径小于等于10μm的细填料的含量，被限制在基于填料总重量的重量百分比30－50％的范围内。
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